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这一设备厂商再获融资

2024/7/26 9:50:26 材料来源：优睿谱

近日，优睿谱宣布，其于近日完成新一轮数千万元融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。这是继2023年12月的A+轮融资后，优睿谱完成的又一轮融资。截至目前，成立于2021年9月的优睿谱已相继完成5轮融资。

source：天眼查

优睿谱表示，本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。

早在2022年6月初，优睿谱首台半导体专用FTIR（傅立叶变换红外光谱）测量设备Eos200就已正式交付客户，目前该设备已通过客户测试，正式在客户端上线使用。

2023年，优睿谱推出了衬底晶圆位错及微管检测设备SICD200和晶圆电阻率量测设备SICV200。其中，SICD200可实现位错检测的整片晶圆全检测，并已获境外顾客订单；SICV200可用于硅片电阻率、或其它半导体材料掺杂浓度的测量，已得到多家客户的订单。

今年6月，优睿谱又成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，该设备可兼容6/8英寸 /硅衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测，可同时实现对晶圆360°检测，拥有自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率。

据悉，优睿谱研发的一系列半导体前道量测设备是半导体芯片制造过程中的核心设备之一，技术门槛高，对提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代起着重要作用。随着国内半导体行业的快速发展，对前道量测设备的需求量持续走高，优睿谱顺势进行了一系列产品布局。

在第三代半导体产业日益火热的趋势下，为满足市场需求，优睿谱近两年推出的设备产品基本都适用于领域，因此也得到了一部分订单。

【近期会议】

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