LED封装市场将以3.9%的复合年增长率增长，从2024年的160亿美元增至2029年的194亿美元

据MarketsandMarkets的新报告预测，LED封装市场将以3.9%的复合年增长率（CAGR）增长，从2024年的160亿美元增至2029年的194亿美元。

推动LED封装设备市场增长的主要因素包括汽车照明解决方案的采用率不断提高，以及封装LED的价格不断飙升。此外，先进LED封装技术持续发展，未来有望为LED封装市场创造增长机会。

CSP封装类型的复合年增长率最高

与表面贴装器件（SMD）LED相比，芯片级封装（CSP）LED得到更加广泛的采用，因为其具有诸多优点，如占用空间小、外形纤薄、成本效益高、流明输出高、重量轻、电气性能较好、连接分布更有序。这些特性有助于有效利用外延制造工艺。高性能CSP LED可用于需要高输出的应用领域，如汽车领域，而汽车领域以前使用的是传统的中功率LED。因此，在预测期内，CSP封装类型有望在LED封装市场中达到最高的复合年增长率。

通用照明的市场规模最大

由于商业环境对LED照明的需求不断增加，以及为降低能耗广泛采用LED技术替代传统光源，通用照明应用预计会在LED封装行业占据主导地位。各国政府和监管机构正努力促进节能，特别是住宅及工业领域的节能，因此通用照明市场的重要性进一步增强。

亚太地区的复合年增长率最高

亚太地区在LED封装市场占据较大份额，主要原因是基础设施的快速发展，尤其是中国。这些基础设施项目将效率放在首位，为现代化铺平了道路。基础设施的现代化和扩建持续进行中，包括建设智慧城市，预计会刺激对智能路灯的需求，从而推动该地区LED封装市场的发展。此外，亚太地区已成为LED封装市场投资和业务扩张的中心，这得益于有利的经济条件和具有成本效益的劳动力。因此，在预测期内，亚太地区有望成为LED封装市场中复合年增长率最高的地区。

报告介绍了LED封装领域的主要企业，如日亚公司（日本）、艾迈斯欧司朗股份公司（奥地利）、三星（韩国）、Lumileds Holding B.V.（美国）、首尔半导体有限公司（韩国）、木林森有限公司（中国）、亿光电子工业股份有限公司（台湾）、SMART Global Holdings Inc（美国）、佛山市国星光电股份有限公司（中国）、光宝科技股份有限公司（台湾）。