据武大团队展示,使用Ni/Rh/Ni/Au p型电极,基于AlGaN的深紫外倒装芯片LED的性能得以提高
武汉大学研究人员报告了一种具有热稳定性、高反射率的Ni/Rh/Ni/Au p型电极,用于提高275 nm深紫外倒装芯片LED(DUV FCLEDs)的效率。
武汉大学周圣军教授指导了这项研究,他表示:“结果表明,Rh可以抑制底层Ni膜的聚集,使Ni/Rh/Ni/Au电极退火后反射率几乎保持不变。”
基于AlGaN的深紫外FCLED因其应用范围广泛而备受关注。然而,大约会有50%的光子向下传播,因此必须使用能向上反射光子的高反射率电极来开发高效深紫外FCLED。典型的p-GaN厚层和Ni/Au电极对深紫外光的吸收率极高,因此不适合用于深紫外FCLED。此外,Ni/Au电极退火后反射率有所下降,也限制了其在深紫外FCLED中的应用。
为了解决这些问题,研究人员引入了Ni/Rh/Ni/Au p型电极和p-GaN薄层的优化组合,以提高深紫外FCLED的效率。
研究人员表示,高温退火时Rh层抑制了底层Ni的凝聚,导致所提出的Ni/Rh/Ni/Au p型电极具有很高的热稳定性。此外,Ni/Rh/Ni/Au电极的反射率较高,而且与p-GaN形成的比接触电阻率较低,因此注入电流为100 mA时,与带Ni/Au电极的深紫外FCLED相比,带Ni/Rh/Ni/Au电极的深紫外FCLED的外部量子效率和电光转换效率分别提高了13.94%和17.30%。
长期以来,带Ni/Au电极的深紫外FCLED高温退火后效率有所下降,而Ni/Rh/Ni/Au电极有效解决了这一难题,有助于开发和应用基于AlGaN的大功率深紫外LED。
参考文献
'Improved efficiency of AlGaN-based flip-chip deep-ultraviolet LEDs using Ni/Rh/Ni/Au p-type electrode' by Zhefu Liao et al; Optics Letters 2023, 48(16), 4229
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