美国能源部宣布设立SiC封装奖，奖金为225万美元

此次竞赛邀请各团队提出、设计和制造新的高压SiC封装原型

美国能源部（DOE）设立“美国制造SiC封装奖”（American-Made SiC Packaging Prize）；该项竞赛奖金225万美元，旨在邀请参赛者提出、设计、制造和测试最先进的SiC半导体封装原型。

这一想法来自美国能源部电力办公室，其目的是探索 器件在储能等高压环境中更有效工作的方法。

该奖项是“美国制造挑战”计划的一部分，该计划旨在促进企业家和创新者、能源部国家实验室和私营部门之间的合作。

负责电力事务的助理秘书Gene Rodrigues表示：“SiC已成为一种成熟且应用广泛的技术，适用于需要电力传输的系统，特别是电动汽车充电和带电池的太阳能系统等储能应用中的充电和放电，电力办公室的这项新竞赛激励研究人员开发创新封装技术，以增强该技术的性能并提高其可用性。”

为了最大化这些器件的有效工作并推进可再生能源发电的储能，需要提高SiC功率模块的电压和额定电流。SiC半导体奖的总奖金为225万美元，分3个阶段：

第1阶段——设计研究。在这一阶段，参赛者将介绍其团队、就开发SiC半导体封装方面取得进展制定计划，并展示任意原型。本阶段参赛者将证明设计原型能达到或超过阶段2的指标。最多10支获胜团队，每支团队将获得5万美元，并有资格参加第2阶段的比赛。（总奖池：500,000美元）

第2阶段——初步展示。在第2阶段，第1阶段的获胜团队将开发符合第2阶段指标的SiC封装解决方案的实物原型。在此阶段，团队必须将其原型送到国家实验室进行测试，以验证所达到的指标。第2阶段结束时，会有四支获胜队伍获胜，各获得25万美元的奖金，并有资格进入第3阶段。（总奖金：100万美元）

第3阶段——最终展示。在第3阶段，第2阶段的团队将继续开发其SiC封装解决方案并展示其工作原型。在此阶段，团队将努力实现高电压和高电流目标，同时继续创新以改进封装。在第3阶段，会有1支获胜团队，该团队将被评为大奖获得者并获得750,000美元的奖金。（总奖池：75万美元）

该竞赛仅向私营实体（营利性和非营利性）、非联邦政府实体（例如州、县、部族、市政府、学术机构）以及个人开放。报名截止日期为2024年8月30日。

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