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总投资超10亿元，湖北强芯半导体项目将投产

2024/1/23 9:55:03 材料来源：投资咸宁

目前，湖北强芯半导体项目主体钢架结构已经封顶，厂房正在验收，生产设备正在安装调试，预计今年初投产。

据悉，湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目位于湖北省通城县电子信息科技产业园，主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线15条。

相关负责人介绍称，项目建成后可实现年产量800亿颗芯片，可以覆盖湘鄂赣地区80%以上的电子消费产品，年营业收入可达到30亿元以上。

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