行业新闻详细内容

总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

2024/1/4 9:37:47 材料来源：嘉鱼发布

据悉，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。

此外，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8月前陆续全部封顶，同步配套设施也将完成。

据了解，该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。

据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。

【近期会议】

2024年1月11日14:00，雅时国际商讯联合汉高中国粘合剂电子事业部即将举办“未来功率半导体的封装趋势和挑战”专题会议，推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新！诚邀您上线参会交流互动：https://w.lwc.cn/s/2iMvi2

上一篇：第三代半导体龙头聚首，...

下一篇：OLED色彩模式在蓝色上取...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk