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中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得

2023/12/6 9:40:05 材料来源：中央通讯社

据中央通讯社报道，台湾国科会近日公告核心关键技术清单，技术范围涵盖国防、太空、农业、半导体、资通安全5大领域、共22项技术；其中涉及太空技术达8项为最多，半导体则锁定14纳米以下制程IC制造、异质整合封装技术。国科会拟于明年3、4月提第2波清单。

核心关键技术清单涵盖5大领域 14纳米以下IC制造入列

台湾去年5月三读通过相关修正条文，明定任何人不可为外国、陆港澳及境外敌对势力等，窃取国家核心关键技术，违者最重可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍；且受政府资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国需申请许可。

至于「核心关键技术」范围，由国科会召集组成审议会审查，历经1年多时间讨论，12月5日公告核心关键技术清单，即日起生效。

首波核心关键技术清单纳入22项技术，范畴涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等5大领域。

其中太空技术纳入8项最多，包含卫星操控技术，以及太空规格的X-Band影像下载技术、影像压缩电子单元（EU）技术、CMOS影像感测器技术，与光学酬载系统的设计、制造与整合技术，主动式相位阵列天线技术、被动反射面天线技术、雷达影像处理技术。

上述技术与目前太空中心多项计划案有关，包含福卫五号、福八，以及未来卫星计画。

国防领域技术有6项，包含军用碳纤维复合材料技术、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术、军用新型抗干扰敌我识别技术、军用微波/红外/多模寻标技术、军用主动式相列侦测技术、冲压引擎技术。

农业领域技术有3项，包含农业品种育成及繁养殖技术（液体菌种培养技术、水产单性繁殖技术），农业生物晶片技术（农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物晶片技术），农业设施专家系统技术（作物温室技术、养殖渔业水环境的设计、营运及维护管理专家系统技术）。

半导体相关技术，涵盖14纳米以下制程的IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；以及异质整合封装技术（晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术）。

另外，晶片安全技术、后量子密码保护技术、网路主动防御技术，也纳入首波清单。

国科会前瞻及应用科技处长陈国梁表示，核心关键技术清单是为确保安全与产业竞争优势，针对相关营业秘密加强保护，避免非法外流至国外，造成利益受侵害，不影响合法商业行为及技术交流。

国科会官员说明，审议会原则上是一年至少召开一次，不过，国科会主委吴政忠考量清单需持续周延，以保护产业，因此国科会及相关部会后续将配合技术发展，以及美、韩等国家产业发展进程，持续广纳产官学研意见，预计将于3个月后滚动检讨，提出第2波名单。

至于第2波技术清单是否会包含生技、量子科技等，国科会官员指出，目前尚未设定会有哪些领域、仍处于讨论阶段，第2波清单可能会滚动修正首波入列的技术，也可能新增其他领域。

国科会表示，未来若有核心关键技术的营业秘密不法外流，依法由检调单位侦办；为办理相关司法案件，司法院已于今年2月15日修正通过智慧财产案件审理法、4月26日修正公布智慧财产及商业法院组织法。

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