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美国国家科学基金会及其合作伙伴投资4500万美元用于未来半导体研究

2023/10/26 9:30:34 材料来源：雅时

美国为研究与教育提供新资金，将吸引各类人才参与创新半导体的设计与制造

美国国家科学基金会公布了24个研究与教育项目，总投资额达4560万美元，其中包括来自《2022年芯片和科学法案》的资金，以促进新半导体技术与制造，及劳动力发展的快速进步。

这些项目得到美国国家科学基金会半导体未来（FuSe）计划的支持，该计划是美国国家科学基金会与四家公司之间的公私合作项目：爱立信、IBM、英特尔、三星。

行业可能感兴趣的项目分为两类：“异质集成的先进功能和高性能”，“用于节能、高性能、可持续的半导体系统的新材料”。

IBM的研究员兼IBM研究院人工智能物理学战略家Vijay Narayanan表示：“面对日益增长的计算需求，需要在材料、器件、异构集成、先进封装、计算架构等方面进行半导体创新，以实现节能和可持续的全栈计算解决方案。很荣幸IBM能为FuSe计划的最新投资提供支持，以加速半导体创新，为下一代创新者赋能。”

美国国家科学基金会负责人Sethuraman Panchanathan表示：“我们的投资将有助于培养下一代人才，以填补半导体行业的关键空缺，中间向外、自下而上地发展我们的经济。通过支持创新的跨学科研究，我们将使半导体和微电子领域取得突破，并满足国家的需求，使国家能可靠安全地供应创新半导体的技术、系统、专业人才。”

美国国家科学基金会进行了大量投资，其中包括利用《2022年芯片和科学法案》拨款的2亿美元，为美国芯片劳动力和教育基金会提供资金，除此之外，爱立信、IBM、英特尔、三星也提供了部分资金支持，这几家公司承诺每年都会向美国国家科学基金会提供资金。

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