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国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产
2023/10/19 9:26:47 材料来源：南京江北新区产业技术研创园
近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在研创园正式投产将加速国内高端产业链发展进程。
冠群信息技术（南京）有限公司在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，解决高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。
从封装能力上是国内首条能够封装 60Ghz--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用 片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，该产线生产产能可达到年产能 4500 万片。
在硬件领域，其自主研发的高频毫米波近感探测产品填补了我国的技术空白。总投资规模约1.5亿元建设的国内首条QFN高频毫米波封装线，现已成功投产，该封测线成为国内首条提供高频毫米波封装测试的工业级量产线，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工业研发服务。
该条产线优势主要体现在：一是采用QFN的JEDEC国际标准封装规格，采用独特工艺，实现片上天线芯片设计形式；二是采用特殊的工艺封装技术，彻底解决锗硅基 MMIC 封装截频率术难题，实现高截频率 MMIC封装测试，并进一步提升芯片的片上集成部件能力；三是整个封测线全部采用国际先进的环保处理设备，实现零排放和零污染，符合欧盟及我国环保标准。
“冠群（南京）封测线项目正式投产可有效填补国内相关技术空白，推动国内高端产业链发展奠定了坚实基础。”冠群信息董事长兼总裁秦俊峰表示，冠群南京秉承”软硬结合、双轮驱动”的发展战略，致力于服务广大海内外客户，公司自主研发的软件产品遍布国内、国际市场。在硬件领域，国内首条工业化量产型QFN高频毫米波封装线现已成功投产，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务。
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