行业新闻详细内容

阿肯色大学开始建造SiC设施

2023/9/11 10:52:44     

全新研究和制造设施将使美国具备SiC原型设计能力
美国阿肯色大学已开始建造国家多用户SiC研究和制造设施(MUSiC)。这一全新半导体研究和制造设施能够制造硅或SiC芯片,引入美国目前尚不具备的SiC原型设计能力,使政府、企业、大学能够进行SiC原型设计。
该设施将为大批量制造商供应小批量原型设计,缩小传统大学研究与私营企业需求之间的差距。该设施的目标是在单一位置,将芯片从开发研究过渡至原型设计、测试、制造,从而加速半导体领域的劳动力发展和技术进步。
Alan Mantooth是阿肯色大学电气工程系的杰出教授,也是MUSiC的首席研究员。他表示,通过MUSiC,阿肯色大学可以“开始培养下一代各学位的学生,为在岸外包半导体制造商提供训练有素、受过良好教育的人才,而上世纪90年代末和21世纪初,国内供应商曾将这些制造商作为离岸外包。我们的培训同样适用于硅、SiC以及其他材料。”
 
【近期会议】
  • 9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63
  • 11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023 先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f

上一篇:国家第三代半导体技术创... 下一篇:目标突破5000亿元!苏州...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map