半导体装备新突破！新区两大攻关项目通过验收

记者了解到，“8英寸集成电路成套装备”项目由中国电科第四十八研究所和湖南楚微半导体科技有限公司共同承担，通过国产装备、工艺和产品协同创新，实现8英寸集成电路成套装备国产化替代，解决成套装备“卡脖子”问题。

目前，该项目已完成43台（套）国产核心工艺装备上线验证，整线工艺装备国产化率达95%，产线已达到2万片/月的生产能力，芯片良品率达98%；同时突破了立式炉管、硅外延设备等关键技术攻关，完成了工艺验证，实现了国产替代和产业化生产。

• 8月10日将给大家带来“ 材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https://w.lwc.cn/s/Nbeum2
• 8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr
• 9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy63