东风公司牵头打造自主“中国芯” 3款国内空白车规级芯片首次流片

伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。

▲2022年5月，由东风牵头，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体启动运行。

2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。

东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。

▲新增成员单位授牌仪式

▲新增专家委员聘书颁发

东风公司党委常委、副总经理尤峥介绍，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

据悉，“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。

华中科技大学集成电路学院院长缪向水介绍，在传统汽车行业生态体系中，芯片供应商将产品销售给一级电子系统供应商，后者将技术整合成模块交给整车厂装配。目前，车规级芯片供应链正在不断演变，部分汽车主机厂正在设计自己的芯片，如特斯拉。同时，芯片供应商也在加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商的合作。例如，英伟达正在与奥迪合作，采用无人驾驶的深度学习技术打造人工智能平台。汽车行业供应商也在与终端客户建立直接联系，力图降低对整车厂的依赖程度。例如博世开发的应用使用户能够监控汽车的各项运行情况，并可以直接联系最近的博世维修中心。

“由主机厂牵头自主设计芯片，能根据自己的需求定义，结合系统和软件打造专属生态，打造差异化和竞争力，并保障供应链安全。”联合体办公室主任、东风技术中心智能软件中心总监赵宁说。

产业协作，共建汽车芯片产业链生态。目前，创新联合体已新增中电科创智联（武汉）有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家联合体成员单位、6位专家委员，将进一步扩大共研共创“生态圈”。

据介绍，下一步，创新联合体自主开发的车规级芯片将率先满足最紧缺的汽车芯片需求，逐步实现广泛应用搭载，实现关键核心技术自主可控，通过打通车规级芯片从设计制造到上车应用的全产业链，突破车规级芯片的工程化、产业化瓶颈，率先在湖北形成全国领先的特色车规级芯片产业集群，以共创共研共享为行业发展贡献力量。

• 7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！7月27日，邀您上线与参会嘉宾交流答疑，赋能泛半导体产业协同创新发展！报名链接：https://w.lwc.cn/s/Ufa67n
• 8月10日将给大家带来“ 材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https://w.lwc.cn/s/Nbeum2
• 8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr
• 9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy63