格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他们在过去一年多里的支持和奉献，让今天的项目落地成为可能。通过与意法半导体在法国Crolles的合作项目，格芯将进一步扩大在动态的欧洲技术生态系统中的影响力。同时，受益于规模经济效应，我们将更高效地利用资本，为客户提供更大的产能。结合GF的市场先进的FDX技术和ST的丰富的技术组合，相信我们双方的合作将满足客户在未来几十年内对汽车、物联网和移动芯片持续高涨的需求。”

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery表示：“今天对于意法半导体、格芯以及欧洲都是一个重要的日子。该项目的落地离不开法国政府和欧盟委员会的大力支持。我们将进一步做强欧洲和法国的FD-SOI生态系统，提高先进复杂技术的产能，满足欧洲乃至全球客户在汽车、工业、物联网、通信基础设施等重要终端市场的数字化和低碳转型需求。这一新厂也将助力ST实现200亿+美元营收目标。”

该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府 (由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例，并已于近日通过欧盟委员会批准。

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议，现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士，以及泛半导体产业投融资巨鳄：安芯投资 王永刚总加入会议，将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享！欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/mYV7by