Yole Group 集团旗下 Yole Intelligence近期发布了一份聚焦半导体测试设备产业的专题报告产品：最新季度的《半导体测试市场监测报告》。
这份《半导体测试市场监测报告》着重分析半导体测试设备的三个领域：探针卡，老化座、测试座，以及三个专用测试模块中的 PCB。作为一家专门从事市场、供应链和技术发展战略分析的咨询公司，Yole Intelligence 通过这项新的报告产品提供了针对半导体测试生态系统的独特、全面和最新资讯。这项新的监测报告不仅关注从现在到 2023年第四季度期间的每季度短期市场动态，还着眼于 2021-2027 年的长期市场动态，包括领先半导体公司的战略，将给您带来一个深入了解产业发展的机会。此外，该报告也会指出并评估新兴技术及其潜在的市场趋势。
Yole Intelligence 半导体子系统与测试部门的高级部门主管 John West 称：“测试耗材是将测试仪器连接到晶圆或封装半导体的关键部件，其市场在 2021 年增长了 19.6%，达到 53 亿美元。这个市场在技术演进和市场增长方面都充满活力。Yole Intelligence 的团队认为该市场在接下去的六年里将以 5.9%的 CAGR增长，到 2027 年市场规模可达 75 亿美元。”
这一增长的关键驱动因素之一是向 3D 堆叠晶片和封装堆叠解决方案的转型，这些解决方案中的晶片和封装必须通过更严格的测试。验证成本高且耗时，因此业界必须找到新的方法来解决这些问题。而在眼下，潜在需求和成本压力仍在上升，这令测试耗材销售表现强劲。
系统级测试是测试插座的可持续驱动因素。事实证明，系统级测试从实验室转移到测试层是测试插座的可持续驱动力。五年的两位数增长意味着2022年该市场的测试插座销售额将达到3.5亿美元，预计未来五年的销售额将以13.2%的复合年增长率（CAGR）增长，到2027年达到6.5亿美元。
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