EVG和台工研院扩大异构集成合作伙伴关系

晶圆键合和光刻设备供应商EV集团 (EVG) 宣布扩大与中国台湾新竹工业技术研究院 (ITRI) 的合作，以开发先进的异构集成工艺。

工研院成立了异构集成小芯片系统封装联盟（Hi-CHIP），以帮助创建一个涵盖封装设计、测试和验证以及试生产的生态系统，以达到供应链本地化的目标，扩大商机。

作为Hi-CHIP联盟的成员，EVG提供了多款先进的晶圆键合和光刻系统，包括LITHOSCALE无掩模曝光光刻系统（如上图）、EVG850 DB 自动剥离系统和GEMINIFB混合键合系统。在工研院最先进的设施中安装这些大批量制造平台，将有助于EVG和工研院的共享客户加快新异构集成工艺的开发和从研发到客户晶圆厂的转移。

工研院电子与光电系统研究实验室副主任Robert (Wei-Chung) Lo表示：“我们的研究设施拥有与客户的晶圆厂相同的全自动大批量制造系统，包括EVG这些新晶圆键合和光刻解决方案，使我们的客户能够立即将在工研院开发的工艺配方转移到他们自己的晶圆厂——大幅缩短从实验室到晶圆厂的时间。”

“我们的发明-创新-实施三合一理念的关键是我们专注于与工研院等世界领先的研究机构合作，以加速推动半导体行业未来创新的新技术的开发和商业化，”EV集团执行销售和客户支持总监兼执行董事会成员Hermann Waltl说。

“我们与工研院的持续合作使我们能够获得世界一流的研究专业知识，并进一步增强我们在中国台湾的工艺支持基础设施。多年来，EVG已显著扩展了该基础设施，以更好地满足我们在该地区的客户和合作伙伴面临的日益增长的需求和挑战。这包括我们位于中国台湾多个地点的卓越工艺和应用工程团队，这与我们位于奥地利总部的EVG异构集成能力中心提供的服务相辅相成。”

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