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2022/7/12 17:14:16 材料来源：

GUODE TO SUBMISSION

《》（简称：CSC）是全球最重要和最权威的杂志Compound Semiconductor的“姐妹”杂志，亦是中国唯一专注于产业的权威杂志，重点介绍国内外先进技术和产业化经验，促进国内产业发展和走向世界，为国内读者提供行业的专业知识。内容涵盖半导体材料的生长，器件的设计及制造，封装及模块，系统应用等，生产中用到的电子材料、设备装置、设计及模拟软件、量测方法及标准等，以及相关市场分析和动态展望。本刊欢迎广大读者、专家和供应商积极投稿。

稿件内容要求如下：

公司发布的新闻、重点产品介绍；

技术人员或工程师写的技术文章；

对公司产品所在的市场进行分析；

产品的使用经验、成功的案例分析（最好由客户撰写）；

行业政策、资本、IP及标准化相关分析；

优先刊登中文来稿（翻译稿请附英文原稿）。

稿件格式要求如下：

文章尽可能图文并茂，最好配有与内容相关的插图或表格；

请用简体中文书写，提交word文档；

请提供高清图片文件（JPEG格式）；

投稿文章长度尽量控制在3500字以内；

请注明作者姓名、职务及所在公司或机构的名称；作者人数以八人为限。

投稿一经接受及刊登, 版权归《》/ACT所有；

投稿一般情况下本社不支付稿费；

编辑部有权修改稿件，作者或供稿公司如需在出版前确认修改后的稿件，请事先声明；

切勿一稿多投。

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陆敏博士 Min Lu，minl@actintl.com.hk

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