先进的研究设施将专注于科学成像和监视的3D集成焦平面阵列、天基光通信的集成电光系统以及集成量子信息位的微系统等项目
预计将在未来几个月内开始一项计划已久的 2.79 亿美元项目,以在美国麻省理工学院林肯实验室建立一个
实验室-微系统集成设施 (CSL-MIF)。
该项目由美国空军军事建设 (MILCON) 计划资助,在美国陆军工程兵团 (USACE) 的指导下,将管理160,000平方英尺的三层设施的建设。林肯实验室将安装和校准该设施的制造设备。在160,000平方英尺中,35,000平方英尺将是高端洁净室空间。
CSL-MIF建设项目已经酝酿了十多年。2014 年,美国国防部承认林肯实验室设施现代化的迫切需求,CSL-MIF 是 MILCON 的两个建设项目之一。MILCON 资助的第二个建设项目是一个新的工程原型设施 (EPF),用于为大型系统原型建立先进的制造和集成实验室。CSL-MIF 和 EPF 共同组成了一个更大的设施现代化项目,称为西部实验室项目。
“CSL-MIF 将在未来几十年为至关重要的国家安全领域提供最先进的微电子研究和原型设计。我们期待通过这个新实验室和我们优秀员工的结合,开发出许多技术进步。”林肯实验室主任埃里克·埃文斯说。
完成后,CSL-MIF 将使科学家和工程师能够生长、制造和鉴定
,并封装专门的异质集成电子原型。
重点技术将包括用于科学成像和监视的 3D 集成焦平面阵列、用于天基光通信的集成光电系统、用于集成量子信息位 (qubits) 的超导微系统以及先进的 3D 激光成像系统。
CSL-MIF 的功能将与实验室现有的微电子实验室 (ML) 相辅相成,后者是美国政府最先进的硅基研究和先进原型制造设施。
“新的 CSL-MIF 与我们现有的 ML 基础设施相结合,将为先进微电子领域的实验室提供强大的差异化资源。”先进技术部副主任兼CSL-MIF 项目实验室技术负责人Craig Keast说,“这两个设施一起将使我们能够探索和演示复杂的异构集成微系统,如果没有这两个专业设施提供的功能,这些微系统就无法实现。”
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