华为哈勃再投第三代半导体企业

近日，北京特思迪半导体设备有限公司变更了工商信息，公司注册资本由1260万元变更为1400万元，新增股东为华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），持股比例为10%。

据公开资料显示，北京特思迪半导体是一家总部位于北京中关村顺义园的半导体设备公司，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以“更平、更薄、更快”为技术导向，主要为半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域提供减薄、抛光、CMP系统解决方案和工艺设备。凭借丰富的 工艺经验配合先进设备制程技术，特思迪可以为各种半导体衬底材料和半导体器件提供减薄、研磨、抛光设备和工艺解决方案，涵盖 、氮化镓、砷化镓、磷化铟、氮化铝、氧化镓、锑化镓等半导体衬底材料，以及激光器、探测器、滤波器、硅光子、射频、功率、光通信等半导体器件等。

当前，我国半导体产业正处于加速发展阶段，它是构建我国战略科技自立自强的核心支柱产业，而半导体设备又是整个半导体产业的基石起着重要的支撑作用。根据SEMI的报告，2021年半导体设备的全球销售总额超过1000亿美元，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%，中国已成为全球最大的半导体设备市场，但国内半导体设备生产技术水平还落后于美国、荷兰、日本等国家，整体国产化率尚处于较低水平，企业自主创新能力薄弱，产品可靠性、稳定性和一致性较差，以及供给和需求严重不匹配等问题；加之全球宏观政治经济日益复杂，美国不断打压遏制我国高技术产业战略崛起，产业被“卡脖子”的现象较为突出，严重制约了我国半导体产业向先进高端发展，同时也对我国数字经济、民生和国防安全带来了不可低估的风险。纵使起步较晚，国内半导体企业在政策、资本、市场等多方面的支持下也取得了显著的进步。华为已投资60余家中国半导体公司，耗资数十亿不断提升自研芯片能力，表明了华为对半导体产业自主能力的高度重视、与整个产业共同发展的愿望和共度时艰的决心。