A*STAR与ST合作开发SiC 集成器件和封装模块

新加坡科学技术研究局 (A*STAR) 的微电子研究所 (IME) 和半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布开始在 SiC 领域开展研发合作，用于汽车和工业市场的电力电子应用。此次合作为新加坡全面的 SiC 生态系统奠定了基础，并为其他公司与 IME 和意法半导体合作进行 SiC 研究创造了机会。

在这项研究合作中，A*STAR 的 IME 和意法半导体旨在开发和优化 SiC 集成器件和封装模块，以在下一代电力电子设备中提供更好的性能。

“我们很高兴与意法半导体合作开发突破性技术，以满足不断增长的电动汽车市场的需求。”IME 执行董事 Dim-Lee Kwong 教授说，“这种努力将继续巩固新加坡的高价值研发活动，并加强其作为有吸引力的区域性研究、创新和企业中心的声誉。”

“与 IME 的这种新合作鼓励了新加坡 SiC 生态系统的发展，因为在Catania（意大利）之外，我们还在那里加强了我们的制造活动。多年的合作努力帮助我们扩大了我们在Catania和 Norrköping（瑞典）管理的现有项目的全球研发工作，涵盖整个 SiC 价值链。”意法半导体汽车和分立器件集团的功率晶体管宏观部门总经理兼集团副总裁 Edoardo Merli 说。

“IME 在宽带隙材料（尤其是 SiC）方面的丰富知识和专长，支持我们加快新技术和产品的开发，以应对可持续交通和在广泛应用中提高能源效率的挑战。”