新加坡在SEMICON东南亚 2021上概述了研究重点

在 SEMICON 东南亚 2021 上，新加坡经济发展委员会 (EDB) 半导体高级副总裁 Terence Gan 发表开幕致辞，概述了新加坡中长期的主要微电子研究支柱，包括异构集成、用于未来通信的毫米波和其他，以及用于下一代电力电子的宽带隙半导体。

"我们的目标是让新加坡的半导体产业至少与全球半导体产业一样快速增长。这意味着，在未来十年内，随着行业规模的翻倍，新加坡的半导体行业也将翻倍。"Gan说。

“今天，在新加坡，我们正在进行晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合、混合键合和小芯片封装的研发。这些都是有可能的，因为我们从1996年成立第一个电子封装研究联盟开始，已经学习了25年。一个值得注意的成就是扇出型晶圆级封装。大约在2012年，差不多十年前，STATS-ChipPAC将eWLB，一种扇出型晶圆级封装商业化了。

"这项技术，在当时是领先的。今天，我们正在进行研究以扩展扇出型晶圆级封装的能力。例如，A*STAR的微电子研究所正在与领先的行业参与者合作，使扇出型晶圆级封装适用于毫米波5G，将功率放大器、MMIC、无源元件和毫米波天线阵列集成到一个封装中。这样做可以提高性能，同时减少封装面积。这对移动应用尤其重要，"Gan说。

微电子计划的未来

新加坡如何决定投资哪些研究领域？

Gan说：“第一种方法是让百花齐放。我们通过竞争性的拨款和严格的同行评审来筛选研究提案。我们为最有前途的研究提供后续资金。

“第二种方法是大赌注。因为需要的资金更大，我们在选择研究领域时需要更加慎重。但一旦获得批准，它就能利用整个研究生态系统的资源。

“因此，我们已经确定了新加坡中长期的五个微电子研究支柱——异构集成、用于未来通信的毫米波及其他、用于边缘人工智能的新型架构、用于下一代电力电子的宽带隙半导体以及射频和压电MEMS。

“我们将投入大量资金和人才，在这些领域进行世界一流的研究。例如，对于宽带隙半导体这一支柱，我们将投资一个新实验室进行 和氮化镓的研发和试生产，也许将来还会用于氧化镓的研发。我们将开发我们自己的外延和后外延工艺的基础知识产权。我们还将开发新型器件，例如 超级结MOSFET和200GHz硅基氮化镓高电子迁移率晶体管和毫米波集成电路。你可以把它看成一个研发代工厂，供任何有好想法的人使用。”

伙伴关系

Terence Gan表示，要取得成功，新加坡需要全球伙伴关系，并建立包括材料供应商、芯片设计师、制造商、设备OEM、大学和研究实验室在内的社区。

“通过研发，我们培养并留住了一批有才华的科学家和研究人员。为了使新加坡成为世界一流研究和制造中心的雄心成为现实，我们还需要一个强大的人才管道。我们的目标是新加坡的半导体行业增长速度至少与全球半导体行业一样快。这意味着，在未来十年内，随着产业规模的翻倍，新加坡的半导体产业也将如此。

“鉴于半导体研究变得更加复杂，半导体制造的创新更加密集，我们预计新加坡所需的研发科学家和工程师的数量也将翻倍。今天，新加坡私营部门约有 9000 名半导体研发人员，其中约1,000 名博士。我们正在计划对我们的学校进行更多投资，以鼓励更多学生毕业时掌握微电子技能。现在比以往更迫切地需要大量投资，以培养我们需要的人才。”

他总结道：“未来十年对半导体行业来说将是激动人心的十年。该行业规模预计将翻一番，数字化的需求将加速创新，我们需要更多最聪明的年轻人加入我们。我希望成为能够与你们所有人合作，共同取得成功。”

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