A*STAR 成立 5G 芯片封装联盟

新加坡科学、技术和研究局 (A*STAR) 的微电子研究所 (IME) 宣布与四家领先的行业参与者合作，组成一个系统级封装 (SiP) 联盟。

IME 将与 Asahi-Kasei、GLOBALFOUNDRIES、Qorvo 和 Toray 合作开发用于异构芯片集成的高密度 SiP，以应对半导体行业在 5G 应用中的挑战。新成立的联盟将利用 IME 在 FOWLP/2.5D/3D 封装方面的专长。

电子系统扩展是一个行业趋势，因为需要以更低的功耗将不断增加的功能和性能打包到更小的外形尺寸中，以用于各种消费者和企业应用，例如 5G、人工智能 (AI) 和高性能计算（ HPC) 应用。

为了加速这一趋势，该联盟已开始了一项联合开发计划，以建立异构芯片集成。该计划集中满足了各公司在封装层面集成多个系统功能并实现先进SiP的市场需求。

越来越多的半导体行业希望通过 SiP 实施来克服使用传统单片系统(SoC)方法或板级集成技术带来的系统集成挑战。实现这一目标需要行业解决设计、加工和材料方面的挑战——合作成员的目标是在这个联盟项目中解决这些问题。

利用3D集成技术促进5G应用

在 5G 应用中，多频段操作需要 5G 设备集成众多器件，例如滤波器、低噪声放大器 (LNA)/RF 开关、ASIC，以支持一系列频段上的移动通信和数据传输。预计这种趋势将在未来几年继续下去，并导致 4G、5G 手机中使用的射频前端 (RFFE) 模块消耗的电路板空间越来越大。3D 集成是在小型封装内集成多个器件/芯片的理想方式。IME 正与联盟成员合作，将 3D 集成技术将射频前端模块小型化，用于5G应用。

多年来，IME 一直在投资 3D 集成技术，包括通过TSV。在过去十年中，IME 开发了关键工艺模块、封装集成方案和设计支持，使行业生态系统能够利用先进封装优势来实现小型化系统。

IME 开发的关键工艺模块包括 TSV、TSI、 RDL、微凸块、W2W 和C2W 键合、晶圆重建、薄晶圆处理等。

IME 支持的封装集成方案包括使用TSV先/中/后的3D堆叠，其次是C2C、C2W和W2W；使用TSI的2.5DIC；RDL-1st扇出晶圆级封装（FOWLP）；Chip-1st FOWLP；射频/毫米波封装内天线；超薄扇出级封装等。

为了使无晶圆厂公司能够设计功率-性能-面积-成本 (PPAC) 优化的封装解决方案，IME 开发了支持上述集成方案的封装工艺设计工具包(PDK)。IME 的 PDK 包括用于信号/功率完整性的精确封装互连模型，以及包括封装 DRC、LVS 在内的物理验证功能，以促进封装设计的签核。在这个联盟中，IME 将应用这些先进的封装技术为 5G 应用提供封装集成解决方案。

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