欢芯・ 半导体技术精英课程圆满“结业”!

汽车电动化浪潮正在全球范围内掀起，加速以 （SiC）为代表的第三代半导体产业风起云涌。同时，在“碳中和”大命题下，这一产业已然进入国家战略视角，第三代半导体成为一大热词。在“十四五”规划和2035年远景目标纲要中明确提出，我国将加速推动以 、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。

我国第三代半导体新材料产业正跃跃待发。5月21日-23日，小盈满而未满时节，由欢芯鼓伍俱乐部（IC Happy Heart）主办，DIGITIMES、 协办的“欢芯・ 半导体技术精英课程”在浙江嘉兴盛大举办。

课程邀请业界大咖如欢芯鼓伍创办人罗仕洲，北京大学物理系博士、研究员、宽禁带半导体联盟秘书长、 杂志主编陆敏，中科院半导体所博士、安徽芯塔电子科技有限公司创始人、CEO倪炜江以及米格实验室创始人闫方亮等亲临授课，针对 半导体技术进行系统性、专业性培训，并就真实案例、层层解析行业热点。来自半导体产业链60余位一线生产与管理人员参与了课程交流，展现 （SiC）产业“厚积”力量。

图说：欢芯鼓伍创办人罗仕洲

干货十足的精英课程首先在罗仕洲博士以《2021年中国半导体制造业的挑战与契机》为主题的开幕式演讲中拉开帷幕。罗博士从全球半导体产业的市场情况出发，将海外半导体制造业和国内IC制造业现状相比较，指出当前国内半导体制造业存在两方面制约，一是国内半导体进口金额大，主要依靠国外企业来实现大部分技术；二是半导体制造设备和软件获取渠道有限，国内企业无法与世界顶级企业竞争，且整体缺乏行业知识也阻碍了自给自足的供应链发展。

不过罗博士在演讲中多次强调，国内半导体产业要加速国产替代，黄金时间就在2~3年内。实际上，随着当前大环境的不确定性和国家政策大力支持，国内半导体产业链正迎来新的建构，罗博士表示，2020~2021年，国内IC制造产业链总体环境在疫情与中美科技战影响下持续发生质变，但5G、AI、IoT与新能源汽车将驱动全球IC制造技术与产业的发展方向不变。在机会与挑战中，展望国产IC制造业的未来，罗仕洲博士认为，人才是发展半导体最重要关键；此外，产业链的建立必须先注重技术深度钻研及原材料零部件源头掌握；同时，注重专业智产权，开放心态善于国际间合作，“马步深蹲是为了更高的跳跃，实现了自主可控才有话语权。”

图说：北京大学物理系博士、研究员、宽禁带半导体联盟秘书长、 杂志主编陆敏

随后，陆敏博士做了《 半导体产业现状与发展态势》的演讲，其从全球半导体产业的大行业背景，以及中美脱钩的大变局出发，从资本、政策、技术、典型企业、市场等多维度观察并分享 半导体行业的点、线、面，呈现 半导体行业现状，分析其技术与产业态势，预估未来市场及竞争格局。

目前 领域，国内外差距较传统硅基行业小，具有“换道超车”的机会，成为各方都十分看好的赛道，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。陆博士表示，在 领域，国内外差距至少5年，以器件为例，国际上已到第六代（SBD）、第三代（MOSFET），国内至少差一代。不过随着新应用市场如电动汽车、自动驾驶等快速崛起，尽管当前遭遇中美脱钩、新冠疫情等危机，但 国产化也正逢其时。“自主可控是必由之路，各地加大精准支持，国内产品获得用户试用验证机会，国产替代进程有望加速。”

然而，国内产业要如何恰逢其时的抓住机遇呢？陆博士指出，在国家已经出台多个优惠政策下，首先企业要具有核心竞争力，即有效产能（订单）、技术进步（产业化技术）、高研发投入、服务能力以及价格优势；要提高风险意识，定位聚焦发力；此外，还要抓住8吋机遇。而针对当前半导体产业链出现“芯荒”问题，陆博士表示这也是 国产化发展的一个良机。

图说：中科院半导体所博士、安徽芯塔电子科技有限公司创始人、CEO倪炜江

接着，具有14年 工程技术积累和产品开发经验的倪炜江博士也带来《 半导体器件技术与工艺》的演讲。倪博士先介绍了SiC器件的发展历史，然后从SiC材料特性的角度，详细介绍了SiC Planar MOS和Trench MOS器件结构，仿真模型，参数优化方向，工艺技术方面重点介绍了栅氧工艺，探讨如何开发出更好的SiC器件产品，由于封装直接影响着SiC器件性能的发挥，课程最后根据 SiC器件的相关特性介绍了后段封装技术。

图说：米格实验室技术总监王飞飞

隔日上午，国内知名的半导体与材料领域的第三方共享实验室平台创办人闫方亮博士以及米格实验室技术总监王飞飞博士带来《 半导体测试技术与检测认证》演讲，主要针对 晶片，器件测试，可靠性和失效分析以及加工用设备SEM认证4个方面做了完整介绍。

多名业界大咖同台带来一系列 课程“盛宴”，促进了国内 产业上下游的交流、融合与发展，增进彼此间情谊，创造交流合作机会。

课程结束后，由罗仕洲博士、陆敏博士、倪炜江博士以及王飞飞博士为本次参与培训学员颁发结业证书。在结业仪式上，学员们相互合影留念，其乐融融。

23日下午，于嘉兴初夏细雨中，欢芯 半导体技术精英“小分队”一同参访敏实集团，听取敏实旗下精确实业股份董事长胡白莎关于企业在嘉兴发展成长历程。

敏实集团前身为成立于1992年的宁波敏孚机械有限公司，1997年，公司整合其多个分公司成为敏实集团，是当前中国汽车外饰件的佼佼者。目前敏实集团核心产品国内市场占有率为30%，全球市场占有率10%。根据客户分布，敏实集团在全球设有50多家生产基地和4家研发中心，包括东京、慕尼黑、美国、泰国和墨西哥等地。客户方面也已先后打入宝马、奔驰、大众、通用、福特、日产、本田、丰田、标致雪铁龙、克莱斯勒、捷豹路虎等汽车品牌的全球采购系统，为全球超过85%的汽车品牌提供产品与服务。

所有学员与行业内人士共同探讨汽车供应链与 领域合作机会与进程，极大体现本次学习交流成果。