莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区，专注功率半导体晶圆制程

3月20日，重庆市举行了2020年首轮工业投资项目集中开工视频连线活动。

据悉，此次莱芯半导体开工项目总投资17亿元，计划分两期建设，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片，为当地汽车电子、消费电子等领域提供配套。

据重庆日报报道，莱芯半导体（重庆）有限公司总经理姚俊纲表示，作为专注于新一代功率型半导体晶圆制程关键技术的企业，莱芯半导体主要提供晶圆封装制程代工与测试等服务，包括集成电路研发、制造、代工、销售，以及晶圆超薄化、晶圆再生、微机电代工等。此次开工项目达产后，莱芯半导体还将具备承接高端功率半导体器件和微波器件的减薄和封装制程业务的能力，填补国内半导体产业空白。

2020年年初，在重庆市第五届人民代表大会第三次会议上，重庆市人民政府市长唐良智指出，2020年，重庆市将壮大“芯屏器核网”全产业链。

在“芯”方面，重点推动万国半导体、SK海力士等产能释放，加快启动华润微电子功率半导体芯片等项目。在“屏”方面，重点推动京东方6代柔性面板建设，积极培育超高清视频领域产品。在“器”方面，重点推动OPPO、vivo等5G手机量产，发展智能穿戴、智能音箱等新品。在“核”方面，重点提升汽车电子、智能传感等核心器件发展水平。在“网”方面，重点培育10家工业互联网平台，支持中移物联网等企业发展，加快中小企业“上云上平台”。