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格科微12英寸CIS工艺项目落户上海临港

2020/3/6 11:09:02 材料来源：SEMI 中国

格科微3月5日与上海临港新片区管委会签订合作协议，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划2020年中期启动，2021年建成首期项目。

临港方面认为，该项目有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。

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