展锐5G芯片加速5G商用落地

加速5G商用落地
搭载展锐5G芯片的多款5G终端强势来袭

5G商用时代的到来，对于我国经济社会发展和人民生活改善有着重要影响。2020年将有数十款基于紫光展锐芯片的5G终端实现商用。其中就包括此次发布会推出的联通5G CPE VN007和海信5G手机F50。

联通5G CPE VN007是紫光展锐联合中国联通合力打造的最新5G商用终端，搭载春藤V510，定位千元旗舰首选，是全球首款VoNR 以及eSIM和实体卡双支持的5G CPE，引领广大消费者进一步迈向万物互联的智慧世界。



中国联通终端与渠道支撑中心总经理、联通华盛通信有限公司总经理先生王启明先生表示，中国联通与紫光展锐合作的5G CPE产品，将助力5G在更多应用场景下的快速落地，推动产业发展。

此外，紫光展锐还联合海信发布的首款5G手机F50也正式推出，该手机搭载的是紫光展锐首款5G解决方案—虎贲T7510，它由展锐5G基带芯片春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成。这是紫光展锐和海信在5G终端方面通力合作上的一大突破，对于推进5G手机商用有着重要意义。



海信电子信息集团副总裁、青岛海信通信有限公司副总经理马小航先生，在详细阐述海信F50性能优越、强大续航等优势卖点的同时，他表示“紫光展锐是海信的重要战略合作伙伴，早在2004年，双方就在行业关键技术方面联合攻关，十六年来紧密协作，推陈出新。未来，海信跟展锐的合作将是全方位的合作，共同将5G产业做大。”

5G再发力 全新5G SoC移动平台
虎贲T7520重磅发布

作为此次发布会的重磅新品，全新的5G SoC移动平台 — 虎贲T7520是紫光展锐在5G上的再次出击，在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力、安全性六大方面表现惊艳。



先进的6nm EUV工艺：
预算总投入相较之前超4倍，设计难度至少提升70%。相比上一代7nm，虎贲T7520的6nm EUV晶体管密度提高了18%，使得芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间！

表现不俗的通信能力：
虎贲T7520是全球第一颗覆盖了增强技术的基带芯片，包括载波聚合技术，上下行的载波聚合技术，TDD和FDD的聚合，上下性的解耦技术有效地提高了覆盖的半径，小区覆盖半径相对于没有采用这项技术的芯片的话可以提升一倍！

强大开放的AI能力：
T7520 集成了大算力，高能效的NPU, 独立的NPU算力，优势突出！以典型的ResNet/MobileNet等模型为例，对比友商旗舰，T7520 在能效比（FPS/w）上保持了2倍左右的优势！

无与伦比的视觉能力：
T7520搭载紫光展锐自主研发的第六代影像引擎Vivimagic解决方案，四大性能——4核ISP、FDR2.0、AI相机与HDR+的显示性能全面提升，带来更优质的影像效果。全新升级的4核ISP，最高支持一亿像素，每秒处理16亿个像素点。FDR2.0技术与ISP 架构深度融合，性能提升2倍以上！搭载专用AI CV加速引擎，性能也有2倍提升。支持多种HDR视频格式，搭配HDR+显示引擎，能够更好地支持AMOLED显示屏技术。

惊人的续航能力：
T7520采用了全新的功耗控制系统，在所有的场景上都有巨大提升，在最好的性能表现下将功耗降到最低。音乐播放方面，相对于表现最好的竞争对手，T7520能多播放40个小时！在高清显示的状态下看电影，比表现最好的友商旗舰版多6个小时！

全内置金融级安全：
虎贲T7520采用了紫光展锐第二代集成安全方案。该方案将金融级iSE安全单元集成在SOC中，相较外置SE，更强的运算能力，更高的通信带宽，更大的存储，更强的安全性，可同时支持数百个应用场景！

紫光展锐首席执行官楚庆表示：“虎贲T7520开发了多种先进技术，在性能全面提升的同时，功耗再创新低。除此之外，我们的架构设计开放创新，致力生态承载，未来将携手合作伙伴，共同带给用户更优异的智能体验。”

加速5G万物智联新时代
行业大咖畅谈5G未来

除重磅新品发布，此次发布会可谓大咖云集。来自中国联通、海信、中国移动、台积电、是德科技等行业具有影响力的企业高层代表，围绕如何加速5G创新技术应用、赋能行业与商业价值，分享了各自的重要观点和看法。

“紫光展锐今天发布了重量级的5G SoCT7520，我们高兴地看到这款产品有非常高的集成度，相信这款产品能够给用户提供非常好的5G的体验。”中国移动通信集团终端有限公司副总经理汪恒江先生在充分肯定紫光展锐最新成果同时，更加坚定地认为：5G的发展需要芯片、终端、渠道、应用各个板块的各个企业之间的通力合作。“有信心通过我们产业链各方脚踏实地的合作，在5G的发展上能够共同携手，取得更大的成功。”

谈及5G未来，台积电中国区业务发展副总经理陈平先生强调了先进工艺的作用。他认为，5G技术需要先进工艺支撑以实现高性能，低功耗和高集成。展望未来,工艺继续微缩、3D异构集成以及软硬件协同优化是先进工艺进一步发展的三大方向。

作为一家全球领先的测试测量公司，是德科技与紫光展锐保持着紧密合作，共同推动5G发展。参与大会的是德科技全球副总裁、大中华区总经理严中毅先生祝愿是德科技与紫光展锐的合作能够百尺杆头更进一步，创造新的成功。

“作为5G技术基础的提供者，紫光展锐已经做好了迎接5G时代到来的准备。” 对于5G未来计划，紫光展锐首席执行官楚庆充满信心。他表示：“5G是一个打算把整个世界全部连为一体的计划。有了5G这样一个普遍连接，我们就有了一把打开这个世界的钥匙。5G给所有面向未来的企业，给所有雄心勃勃的技术人才和企业家都提供了更大更广阔的创造空间。”