杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

2019年12月30日，在这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对信息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。

众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。

人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的大力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。