近年半导体新建产线及其近况跟踪报道

一、赣州名冠微功率芯片项目签约

11月底，赣州经开区举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

签约仪式上，电子科技大学广东电子信息工程研究院院长陈雷霆介绍了电子科技大学并重点介绍了广东电子信息工程研究院的办学定位、办学特点和技术优势，表示该研究院将为项目发展提供有力的技术支撑，将持续推动科学技术产业化，把握发展机遇，积极主动作为，助力实现高质量跨越式发展。

据了解，名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目由名芯有限公司(香港)、经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资，项目总投资约200亿元，用地550亩，分两期建设：项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线，投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元)，目标产能8万片/月，目标年产值40亿元；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补全省8英寸功率半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

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此项目待观察，但从上面宣传的工艺来看，堪忧！须知，一般8寸工艺也就是.13um；不知作为技术提供方的广东电子信息工程研究院，是否具备成熟的.09um产线工艺技术储备。

二、济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

12月4日，山东省委常委、济南市委书记王忠林宣布济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。 

富能半导体高功率芯片项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施，被列入2019年省、市重点项目。

项目规划建设月产十万片的两个八吋厂及一个月产五万片的十二吋厂，一期占地318亩，投资额60亿元，主要建设月产三万片的八吋硅基功率器件和月产一千片的六吋 功率器件的产能，产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。项目计划2020年底实现量产，2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

富能半导体团队来自国际一流大厂的研发主力，在硅基的功率器件上所掌握的产品技术和国际一流大厂同级，将根据不同系统的需求推出合适的MOSFETSuperJunction和IGBT等产品。

未来五年，富能将从高端硅和 等芯片产品切入市场，有效实现进口替代，五年后年营业额达100亿人民币，力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。

三、熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地在浙江德清开工

12月6日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。

“德清身处长三角腹地，集聚着丰富的人才和资源优势。在项目选址接洽中，我们充分感受到了德清一流的投资环境、开门迎商的胸怀和为企业解决实际问题的诚意。”浙江熔城半导体有限公司董事长付伟说，“我们将全力以赴，把项目建设成为世界级先进半导体企业，使德清成为我国技术最先进、单一体量最大的集成电路先进封装和模组智能制造基地。预计首条工业量产线将在2021年8月投入商用。”

据悉，熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。该项目是我县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为我县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。

四、苏州工业园MEMS中试量产平台运行良好

日前，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司传出消息，其公司负责的MEMS中试量产平台（以下简称“平台”）目前运行良好，已服务客户60余家、产品180余颗，2019年预计出货超过20000片6寸片，年出货量在全国代工线中名列前茅。

MEMS制造环节门槛高、技术含量高，是制约中国MEMS产业发展的瓶颈，也是从实验室到可销售产品的最核心的支撑环节。为构建“研发——中试——规模生产”完整的MEMS产业链链，加快MEMS企业创新和规模化成长过程，2013年，苏州纳米科技发展有限公司（苏州工业园区国资办下属国资公司，以下简称纳米公司）代表苏州工业园区管委会，策划筹建了苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司MEMS中试量产平台（以下简称“平台”）。

平台得到了工信部等各级政府支持，以支撑苏州工业园区及中国MEMS产业发展为主要使命，完全按照代工模式建立，服务于各类企业、科研院所、研发机构、创业团队，提供研发支持、代工服务，全开放、市场化运营，从根本上解决MEMS设计企业产品化的难题。

平台2014年首颗产品通线，2017年真正实现量产，经过多年的努力，形成了一支完整的高水平技术团队，积累了国内种类最多的MEMS产品量产经验，申请了60多项发明专利，已成为国内工艺种类最全、部分工艺能力最强的MEMS代工线。另外，平台已与日本爱发科签署战略合作协议，共同开发下一代MEMS关键技术——PZT压电薄膜MEMS传感器，明年年初将成为国内首个可量产PZT MEMS器件的产线，为国内企业抢抓下一代MEMS产品先机提供了坚实的基础。在此基础上，平台正计划建设8英寸线，更好地支撑国内MEMS产业发展。


五、绍兴两岸集成电路产业园半导体项目规划

据悉，绍兴两岸集成电路创新产业园项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。

首批入园的龙头项目为8英寸晶圆制造厂及汽车电子暨物联网芯片产业园区，计划总投资100亿元，未来将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育七大功能平台。

绍兴市长盛阅春在致辞中说，绍兴与台湾有着深厚的历史渊源、扎实的合作基础，特别是以中天传祺为代表的一大批台资企业，与绍兴产业互补优势明显、双赢互利潜力巨大。此次两岸集成电路创新产业园项目的奠基，标志着新时代越台产业合作开启了新篇章。希望越城区及市级有关部门坚持“有求必应、无事不扰”的原则，按照“最多跑一次”改革的理念和标准，全力做好园区建设的服务保障工作，合力推动项目加快投产达效。我们也将始终秉持“两岸一家亲”的理念，大力发扬亲商、安商、富商的优良传统，着力营造稳定公平透明、可预期的最佳营商环境，为推动两岸经济社会融合发展、共同振兴中华民族经济贡献更多“绍兴力量”。

近年来，绍兴市大力发展集成电路产业，中芯绍兴、长电科技等一批晶圆制造、封装、测试头部企业相继落户，集成电路产业平台入选首批省级“万亩千亿”新产业平台培育名单，“绍兴集成电路产业创新中心”成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》。

六、芯长征微电子制造项目正式投产

2019/12/13-近日，位于山东省荣成市经开区科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产，该项目是今年山东省重大科技项目和荣成市级重点项目。据了解，该项目从4月份签约落地以来，荣成经济开发区积极提供支持，确保了项目按期顺利投产。此外，该项目的落户投产对于加快开发区新旧动能转换、电子信息技术产业发展将起到积极的助推作用。

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成，核心成员均拥有10年以上产品封装经验。项目可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，封装工艺和产品可靠性方面较国内其他厂家有更强的竞争力，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。