华为自研5G关键芯片PA：明年Q1季度量产

华为今年5月份被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。

供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。