飞纳半导体项目建成投产，已承接包括华为在内的亿元订单

近日，据金龙湖发布报道，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司（以下简称“飞纳”）研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单，年内完成出货。

据悉，多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中的关键的设备，应用于高精密线路板加工，其制造复杂性与难度最高，价格昂贵。金龙湖发布报道显示，飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家，它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展，进一步影响全球行业格局。

此外，该报道还指出， 据飞纳相关负责人介绍，该系列产品的研发以时代发展为导向，主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题，一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题，一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。