分立功率器件封装，缓慢发展的大市场

“其实在器件层面采用新材料和开拓新市场能促使生产制造商寻求新型封装技术解决方案。这些创新技术来自功率电子以外的领域，如MEMS和先进封装，这也能推动旧的供应链进行自我调节”，System Plus 半导体器件部经理 Elena Barbarini 称。

分立器件制造商（如英飞凌、安森美半导体、罗姆半导体和富士电机）可以自主生产功率器件，也可以将封装外包给OSAT 厂商。 器件制造商和 OSAT 都希望为客户提供创新封装解决方案。一般来说，在技术应用的初期，创新型产品是由内部制造的。一旦这些产品的需求量变得重要起来，器件制造商就会向其他公司发放技术许可，或选用有庞大产能的OSAT 厂商。芯片粘接材料、环氧树脂模塑化合物和互连材料通常都来自同样的材料供应商，他们也将这些解决方案提供给其他市场。由于低成本和高产量这两项因素的重要性，引线框架主要由大量亚洲材料供应商提供。 随着应用领域要求的提升（例如电动汽车中的热循环能力）、器件尺寸的缩小和器件封装设计复杂性的增加，器件封装企业越来越多地寻求能够提供特定解决方案并在大规模量产中确保严密的角度与尺寸容差的制造商。 “像安靠、日月光、嘉盛和优特半导体（UTAC）这样的先进封装企业在智能手机和微电子应用中各种复杂器件的封装方面经验 丰富 ” ， Yole 的 Milan Rosina 说道：“对他们而言，功率电子，尤其是中低功率范围内的产品，的确是一个将自己现有的先进封装解决方案转移到功率器件的大好机遇，也能借此扩大其产品和客户组合。” 先进封装解决方案的最高附加值不在于“相当简单”的分立器件，而在于那些与驱动器、多器件等集成在一起的器件。但先进封装中向功率器件转型的趋势依然值得关注，这样才不会错过分立功率器件封装领域中不断增长的商机。

Yole 的分立功率器件封装报告纵览主要应用领域、市场驱动因素和未来趋势，也对每个封装组件进行了深入分析，并审视了分立功率器件供应链。最后，Yole 的分析师们概括了不断变化的商业模式、与其他产业的协作，以及新加入者的机遇。

 System Plus Consulting 的报告是对当前分立功率器件封装解决方案的详尽分析。分析师们提供了全面的技术评述，并从物理、生产制造和成本角度做了细致分析。成本模拟所用的工艺流程专门针对导线键合元件、导线/引线带楔焊键合元件、使用弹片和导线的元件和仅适用弹片桥接的元件。

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