全球晶圆厂2019年支出将下滑，但2020年会再创新高

美国加州时间2019年3月12日，根据SEMI行业研究与统计团队发布的2019年第一季度世界晶圆厂预测报告，2019年全球晶圆厂设备支出预计将下降14％（530亿美元），但2020年将强劲复苏27％（670亿美元），创下新纪录。受memory行业放缓的刺激，2019年的低迷标志着晶圆厂设备支出三年持续增长告一段落。

在过去两年中，memory占所有设备的55％的年度份额，这一比例预计将在2019年降至45％，但在2020年反弹至55％。memory占总支出的一大部分，memory市场的任何波动都会影响整体设备支出。图1显示了从2018年下半年开始的每半年的历史和预测。


Figure 1: Fab equipment spending (Front End) total and change rates

Memory支出下滑
对半年晶圆厂设备支出的回顾表明，高水平库存和需求疲软导致2018年下半年DRAM和NAND（3D NAND）的跌幅大于预期，导致Memory支出下降14％。预计下降趋势将持续到2019年上半年，Memory支出下降36％，但可能在下半年反弹35％。

尽管在2019年下半年将反弹，但该报告指出，在2018年创下历史新高后，今年内存总支出下降了30％。

Foundry支出2019年下半年将下降
Foundry是Fab设备支出的第二大影响因素。在过去两年中，每年的份额在25％到30％左右。在2019年和2020年，我们预计年度份额将稳定在30％左右。

虽然Foundry通常在Fab设备支出方面的波动小于memory，但它们并不能免受市场变化的影响。例如，在memory下降之后，2018年下半年Foundry设备支出从上半年开始下降了13％。