中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，但根据新的500页2019年版IC Insights的麦克莱恩报告的分析和预测，中国的IC产量大幅增加并没有立即出现(2019年1月发布)。 如下图所示，中国的IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3%，高于2013年前的12.6%。此外，IC Insights预测这一份额将从2018年增加5.2个百分点，在2023年达到20.5%。

然而，大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。

报告指出，2018年大陆半导体市场为1,550亿美元,而自己产出为238亿美元,这样计算的IC自给率达15.3%，高于2013年前的12.6%。而且，预测到了2023年之时，这一比率将提升至20.5%。

不过，虽然年复合成长率达到15%，但这是因为2018年大陆半导体产量仅为238亿美元，成长基数较小，所以有高成长的假象。加上在2018年，大陆是包括韩国SK海力士、三星、美国英特尔和台湾台积电等大型半导体商的重要生产基地，使得许多的产量其实是来自于其他厂商的贡献所致。其中，SK海力士在大陆的12英寸晶圆厂产能最大，每月满载产能高达20万片晶圆。

英特尔在大连的12英寸晶圆厂(Fab68于2010年10月下旬开始生产MCU)于2015年第3季度闲置并转为3DNAND闪存制造，此转换在2016年第2季度末完成。截至2018年12月，其满载产能可以达到每月7万片。

2012年初，三星获得了韩国政府的批准，在西安建立一个12英寸晶圆厂，用于生产NAND闪存。三星于2012年9月开始建设该工厂，并于2014年第2季度开始生产。该公司在该工厂的第一阶段投资了23亿美元，预算总额为70亿美元。该工厂是2017年三星3DNAND生产的主要工厂，截至2018年12月，该厂每月满载产能也达到10万片，目前三星预计将把整体投资额拉升70亿美元，使得该工厂未来产能能扩大到20万片的规模。

另外，ICInsights还预计，未来5年大陆半导体产量将大幅增加，包括纯晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，以及存储器厂长江存储、合肥长鑫等都会加入扩产的行列。另外，除了以发展DRAM为主的福建晋华因为受到美国制裁的关系，目前则处于停滞状态外，未来还有其他公司计划在大陆建立生产基地，例如台湾的富士康，该公司于2018年12月宣布拟建在大陆拥有90亿美元的晶圆厂，提供代工服务以及生产电视芯片组和图像传感器。

ICInsights指出，如果大陆的半导体产量在2023年升至470亿美元，那么它仍然只占预测的2023年全球半导体市场总额5714亿美元的8.2%。即使将一些大陆生产商的销售数据显著提升过后(许多大陆半导体生产商都是将半导体销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂)，大陆的到2023年的半导体产量仍可能只占全球半导体市场的10%左右。

即使长江存储、合肥长鑫等公司继续建厂扩产，ICInsights认为海外厂商仍是大陆半导体制造的主要力量。因此，ICInsights预测，2023年，大陆至少还有一半的半导体生产将来自自在大陆拥有晶圆厂的境外企业，如SK海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和鸿海等。

鉴于大陆未来五年的投资计划规模庞大，大陆很可能会通过减少对半导体进口依赖的策略取得一定程度的成功。然而，中资收购外国科技企业的交易越来越受到其他国家的严格管制，再加上大陆本身相关的半导体企业未来可能面临更多的法律挑战的问题，大陆本土的半导体生产仍面临着严峻的考验。

文章来源：引用 自http://www.eepw.com.cn/article/201902/397503.htm 和 半导体行业观察微信公众号