1座晶圆厂！20条封装线！投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目签约湖南赫山

近日，五夷·万微科技生态芯城项目签约仪式在湖南省益阳市赫山区隆重举行。该项目共同见证了2019年赫山“产业项目建设年”活动取得开门红。

据了解，该项目总规划用地约4215亩，将打造成为半导体和芯片研发的集散地，具有科技特色的产业园，集半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，以及产业互联、场景互联、智慧互联、生态互联、交通互联的5S智慧城市。

项目总投资500．5亿元，总占地约800亩，拟建成工业生产区、产品研发区、行政办公区、居住休闲区、仓储保税区等五大功能区，建设期限为7年，分两期实施：一期计划投资276亿元，规划用地400亩，主要建设约20万平方米厂房、20条存储芯片测封装生产线以及5万平方米配套设施，建设时间3．5年；二期计划投资224．5亿元，规划用地400亩，主要建设约30万平方米厂房（一座晶圆工厂），建设时间为3．5年。第二阶段为上下游产业入驻及军民融合产业园等建设。

项目核心产业第一阶段建成投产后最低年产值可达433．4亿元、最低税收可达几亿元以上，项目产值和税收均未含总部经济、研发经济、上下游产业经济及相关联第三产带来的附属经济。