扬帆起航 中关村集成电路设计园正式开园

11月16日，中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功举办。本次活动是在中国半导体行业协会及北京市相关委办局指导下，在中半协集成电路设计分会和北半协的支持下，由中关村集成电路设计园公司、中国国际人才交流基金会、北京大学软件与微电子学院、清华大学微电子与纳电子学系、中国科学院大学微电子学院、北京航空航天大学微电子学院、北京理工大学微电子学院、北京工业大学微电子学院联合举办。来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参会。北京市副市长殷勇等领导出席活动。中关村管委会主任翟立新主持开园活动。

中关村集成电路设计产业园授牌

历经三年建设，市属国企中关村发展集团和首创集团联手共建国家级集成电路设计产业基地—中关村集成电路设计园正式开园。园区开园标志着北京“北（海淀）设计,南（亦庄）制造”的集成电路产业布局已经形成，将有效解决中关村乃至全市集成电路企业发展空间不足、生态环境不完善、配套设施不完备等问题，为集成电路产业发展提供了更为广阔的发展空间和生态环境；标志着在三城一区格局下的中关村科学城北部创新轴高端产业聚集区正在形成，创新源头地位更加牢固，营商环境进一步优化，高端人才汇聚和产业链龙头态势更加明显；标志着中关村发展集团与首创集团两大市属国企落实国家和北京市集成电路发展战略，以高端科技产业引领带动区域经济转型升级实现新突破。

开园活动上，海淀区区长戴彬彬在致辞中指出，中关村集成电路设计园的正式开园，标志着中关村科学城北部创新轴的高端产业形象已经树立，代表着北部产业结构向集约化、高端化更进一步，有力地支撑了大信息产业的加速发展，使北部加速成为优秀人才高地。并表示海淀区将不断优化营商环境，提升服务水平，充分发挥中关村智力密集优势，在集成电路设计、软件研发、量子通讯、高速算法等关键核心领域实现新飞跃，促进科技和文化融合，构建新型城市形态，全力支持高新技术企业在海淀北部聚集发展。

中关村发展集团董事长赵长山在致辞中，向一直以来给予园区支持的政府、协会、院所、企业等表示诚挚的感谢。他提到，中关村发展集团按照北京市委市政府的要求，落实国家发展战略，形成了“空间+基金+投资+平台”四位一体的集成电路产业生态体系，园区作为产业体系落地和服务的重要载体，要与科技企业建立密切的协同发展机制，做长园区产业链，希望园区进入运营期后，落实“轻资产、强服务”的要求，创新投资模式，搭建全链条、专业化的服务体系，打造集成电路创业者之家，推动北京市集成电路产业发展，助力全国科技创新中心建设。

 中关村集成电路设计园公司董事长苗军介绍了园区产业生态建设情况。他介绍说，园区是两大市属国企强强联手合作的成功典范，也是北京市落实国家推动集成电路产业发展的重要手段，经过3年的努力，园区已经成为国内一流的集成电路设计专业园区，获得了政府、行业协会、企业代表、业界专家及业界同仁的支持与肯定。未来，园区将继续加大产业组织服务力度，通过建设孵化器、组建产业基金、搭建技术平台等方式支持企业做大做强，也诚邀各位企业家、创业者来园区落户，共同推动集成电路产业发展。

 他还介绍了园区投资创新模式方案及共性技术平台。集成电路产业是智力密集型、资本密集型产业，园区为企业提供了从企业注册到上市全周期、专业化的服务。通过“房租/服务换股权+基金投资”的创新模式，降低企业运营成本、加速企业产品上市周期，搭建“认股权池”，在服务企业的同时，与企业共同成长。中关村芯园作为北京ICC，也作为首批入驻园区的产业服务平台之一，未来将与园区共同为中小集成电路设计企业提供EDA、IP、MPW、封装测试等“一站式”技术服务，服务企业的产品创新，支持企业的加速成长。

活动中，园区向比特大陆、兆易创新、北京兆芯等8家入园企业代表发放了入园智慧卡。智慧卡是中关村集成电路设计园打造“智慧园区”的重要内容，是顺应“互联网+”的发展和营造园区创新创业生态体系的需要，运用信息化手段整合园区内外部资源和服务，在开通门禁、梯控、考勤等智能办公功能的基础上，又增加了预付充值、消费等智能生活的功能，提高园区运营管理效率、配套服务能力，实现园区由管家式服务向产业合伙人的转变。

中关村管委会授予园区“中关村集成电路设计产业园”牌匾。这是政府部门对园区长期聚焦服务集成电路产业、持续构建完善创新创业产业生态环境，打造国家级集成电路产业基地，不断发挥推动北京市集成电路产业集聚发展作用的充分认可。开园后，园区将进一步依托专业技术平台及中介社会服务资源，整合清华、北大、中科院等高校资源，不断加强专业化能力建设、增加设备投入、引进高技能人才、提升专业化运营服务能力，聚焦高校院所、科研实验室等原创性、前沿性产业科技成果的转化和产业化，提供办公空间、导师辅导、投融资、产业对接、营销推广等服务，促进科技型集成电路设计企业成长和产业创新发展，不断提升项目落地承载力和产业集聚度，进一步巩固和提升引领北京集成电路产业集聚创新发展的服务能力，为中关村科学城建设与发展再增新动能。

海淀园工委为园区授予“中共中关村集成电路设计园企业联合委员会” 牌匾，园区企业联合党委宣告正式成立。成立后的园区党建管理孵化平台，将坚持以党建工作为引领，以服务产业为支撑，以融合发展为导向，以加强对园区非公有制企业的服务、指导和管理为己任，依托园区四大生态圈、十大产业服务平台，通过打造特色党建工作服务体系，服务园区、服务企业、服务创新，成为非公企业党建工作的“红色摇篮”，推动园区党建与产业创新融合发展，形成园区“一流党建促一流发展”的新格局。

 园区还与中国国际人才交流基金会、是德科技、米格实验室、启航投资、知识产权公司、中关村租赁、首创证券、首创担保、企服在线等14家机构签约共建中关村集成电路设计产业园生态服务体系。园区搭建的“四大生态圈”和“十大产业服务平台”，截至目前，平台合作企业30余家，提供7大类35项“清单式模块化自选服务”，年服务企业150余家次。此次签约进一步完善了平台在共性技术、产业投资、芯片检验检测、知识产权咨询、中介服务、企业上市咨询等方面的服务能力。

殷勇副市长在讲话中强调了北京落实国家战略发展集成电路产业的决心，并肯定了中关村集成电路设计园作为北京市发展集成电路产业的主体平台地位，表示北京市政府将持续关注和支持园区的发展，支持和服务企业的自主创新，推动集成电路产业发展，也呼吁各位企业家投入到北京科技创新中心建设大潮之中。

开园活动之后，第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛顺利举行。本次论坛是“中关村论坛”系列活动之一，众多行业著名专家、投资界知名人士、产业精英，围绕“兴人才，芯未来”主题，就集成电路产业发展趋势、人才培养与技术创新、产业趋势与投资等内容，深入探讨，广泛交流。此次论坛主要呈现如下三个特点：

一是国际化特色。本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家，ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告。新思科技IP产品营销总监Michael Posner在题为《全球半导体IP产业的发展趋势》报告中介绍到，新思科技作为全球EDA龙头企业、第二大IP厂商，未来将进一步支持和服务国内企业，推动中国集成电路产业的发展。格芯电子全球副总裁Mark Granger以《差异化半导体技术的全球趋势及发展》为主题，详细介绍了公司工艺研发的情况，并分享了公司在中国的发展战略、设计企业提高产品良率等核心问题的思考。

二是聚焦人才培养。集成电路是人才密集型产业，根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，到2020年，全行业人才需求为72万人，人才缺口将达到32万人。本次会议来自北大、清华、中科院等在京6所示范性微电子学院（含筹建）领导，与地平线、比特大陆等企业代表围绕集成电路人才需求与培养等热点话题进行了交流。中科院微电子所副所长周玉梅指出“人才是推动产业发展的基石，人才是产业发展的核心资源，需要长期筹划和培养，呼吁产业界人士共同参与到集成电路人才培养中！”。兆芯作为首家入驻园区企业，副总裁罗勇提到日前公司董事长叶峻向习近平总书记做了汇报，习总书记强调“实现中华民族伟大复兴时不我待，要进一步增强科技创新的紧迫性。你们现在做的事情，正是我们这个阶段最重要、最关键的，对实现‘两个一百年’奋斗目标、实现中华民族伟大复兴意义重大。我们要把握机遇，创造更优质环境，优化要素配置，努力实现更多重大科技突破。党中央支持你们。”

三是产业与资本深度融合。集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标，产业和资本的融合向来是热门话题。本次大会涵盖产业领域广泛，邀请企业既涉及基础领域龙头企业兆芯半导体和圣邦微电子，又包括人工智能芯片独角兽企业地平线和寒武纪；齐聚顶尖集成电路投资机构与投资人，国家大基金子基金元禾华创投委会主席陈大同、深耕半导体投资30年的华登国际董事总经理黄庆、全产业链投资的盛世投资管理合伙人刘新玉等业内专家，分别阐述了集成电路募投管退思路、投资策略及投资方向。大会通过资本和产业的深层次互动与思想碰撞，达成未来集成电路重点发展方向为通用芯片和人工智能芯片的共识。对此，园区也将重点关注该领域芯片设计企业，作为资本和产业的枢纽，以资本助力企业成长。

活动当天，中关村集成电路科技馆同期开放，迎来首批观众。科技馆由中关村集成电路设计园公司筹资建设，是北京市唯一一家聚焦集成电路领域的专业科技馆。场馆建筑面积1300平米，包括集成电路科普教育、产业发展历程、创新资源生态、未来发展趋势及企业展览展示等五大版块，采用人工智能、虚拟现实等前沿科技手段进行展现，面向社会公众、在校学生、业内人士开放。是普及集成电路基础知识、提升全民科学素养的重要科普教育平台，是落实海淀区促进科技与文化融合的重要举措，更是中关村集成电路创新成果的重要展示窗口。

值此中国改革开放和中关村创新发展40周年，习近平总书记视察中关村5周年之际，中关村集成电路设计园的顺利开园和第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛的成功举办，标志着国内唯一一个集成电路设计专业园区正式向业界开放，展现了园区在服务企业成长和产业发展的能力，展示了北京市落实国家发展集成电路产业战略的重要成果，也彰显了北京市构建高精尖经济结构、建设全国科创中心的决心。未来，中关村集成电路设计园将砥砺前行，迎来各方企业入驻发展，成为北京市乃至全国推动集成电路产业发展的重要平台，也势必将书写出推动集成电路产业创新发展的新篇章。

 中关村集成电路设计园基本情况介绍

为落实国家集成电路（IC）产业发展战略和本市发展集成电路的战略部署，加快培育基础性新兴产业和高端芯片研发能力，中关村发展集团和首创集团联手共建国家级集成电路设计产业基地—中关村集成电路设计园。历经三年建设发展，于2018年11月16日正式开园运营。这标志着本市“北（海淀）设计,南（亦庄）制造”的集成电路产业布局已经形成，将有效解决中关村乃至全市集成电路企业发展空间不足、生态环境不完善、配套设施不完备等问题，为科研院所的技术成果与市场需求、社会资本、服务机构建立起新的融合平台，为提升本市芯片产业研发和成果转化能力提供人才链、资金链和园区链，为构建首都“高精尖”经济结构、推动全国科技创新中心建设再添新动力。

一、园区基本情况

中关村集成电路设计园位于海淀区北清路中关村壹号南区，占地面积6万平方米，总建筑规模22万平方米，于2015年9月29日开工建设，2018年6月30日竣工交付，被列为本市重点工程和中关村科学城重大项目。园区的发展目标是通过五年的运营，吸引聚集一批国内外知名IC设计企业，培养孵化一批具有自主、可控、替代技术的创新型企业，推进一批原创技术成果转化和产业化，营造完善的产业生态环境，成为本市建设全国科技创新中心的重要抓手。截至目前，已引进比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批具有国际影响力和自主知识产权的集成电路龙头企业30余家入驻，形成年产值近248亿元，税收40亿元，专利超过1700件，占全国集成电路设计业总产值的10%。预计到2020年，园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家，年产值突破300亿元，实现税收近50亿元。

二、主要经验做法

（一）强强联合，开启市属国企共同支持创新创业新路径。园区建设运营公司的股东中关村发展集团和首创集团同为市属国企。在建设过程中，双方高效集聚人才、技术、资本、政策、土地等创新资源，发挥各自优势共同探索支持创新创业发展的新路径。一是充分吸收中关村发展集团在产业定位、产业规划、产业组织等方面积累的经验，在项目建设的同时，前置做好产业规划、生态规划、空间规划、投融资规划、人口规划以及运营管理规划的体系搭建，在园区正式开园之前就已形成良好的产业生态环境与浓厚产业氛围。二是充分利用首创集团在综合体开发、工程管理、市场营销等方面的经营优势，以远高于产业园平均开发速度的高效率和高质量完成了园区载体建设，项目实际建设期为2.5年，远超3.5—4年的预期，更是远短于国内产业园区平均8—10年的建设周期，真正实现了“1+1>2”的良好成效。

（二）开拓创新，打造产业园3.0新时代。不同于科技园区开发1.0时代较为浓厚的土地开发色彩，2.0时代较为匮乏的配套设施搭建。园区作为“基地+投资+平台+服务”科技园区3.0模式的代表。一是坚守建设世界一流专业特色园区的产业定位，以商业用地建设产业园区的勇气与担当，凸显本市大力发展战略核心产业的决心和力度，在面临前期投入大、资金回笼慢的巨大压力下，不忘初心，严把入园审核，先后拒绝非集成电路产业企业10余家，面积累积9万平米。二是依产业建园区、以园区聚产业，围绕产业定位构建产业生态，依产业生态搭建特色产业服务与生活配套内容，再由服务与配套确定园区运管模式，最终确定载体空间功能区，从而真正实现园区产业定位、服务配套、空间载体与企业需求的高度契合，从而为园区企业的聚集和创新发展提供强大的助推力。三是以实现科技产业孵化为目标，提前布局载体建设、产业服务、产业投资的新型园区经营结构，联合专业机构为企业提供全方位、全生命周期支持，培养孵化创新创业型小微企业，推动产业科技成果加快转化，成为促进园区创新创业企业发展的助推器。

（三）聚焦产业，打造助力园区企业创新发展的产业服务体系。园区以集成电路设计产业生态服务体系建设为核心，构建“四大生态圈”与“十大产业服务平台”，为园区企业持续提供产业、资本、政策、人才、配套服务等各类要素资源。一是在共性技术与检验检测服务方面，与中关村芯园等第三方机构合作建立实验室与检测平台，为创业企业提供EDA服务、IP服务、半导体材料分析、器件分析等技术检测支持。二是在科技金融服务方面，提供科技担保、租赁、知识产权贷款、科技信贷等多元化金融工具，满足企业个性化融资需求。三是在人力资源服务方面，与北京大学、清华大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学等6所在京示范性微电子学院签署共建人才培养基地。四是在综合服务方面，提供产业政策咨询、工商财税、法律咨询、专家导师、孵化投资等全方位保障服务。

园区获得政府和行业广泛认可，成为中国半导体行业协会理事单位、北京半导体行业协会常务理事单位、美国华美半导体行业协会会员、中关村集成电路产业联盟会员。中半协设计分会、中芯国际“设计企业服务中心”落户园区，被行业协会授予“IC中国”优秀产业园区奖、工信部人才交流中心“芯动力”人才发展计划合作机构。2017年，园区被工信部命名为全国“芯火创新”基地，2018年，被中关村管委会授予硬科技孵化平台称号。

三、下一步发展重点

进一步提升北京在全国集成电路产业的科技创新中心地位，贯彻落实市政府提出的“轻资产、强服务”工作要求，践行经营园区理念，全面提升服务科技创新和高端产业发展动力。

一是夯实园区孵化服务体系，建设IC设计专业孵化器，搭建中小企业孵化培育平台，创新“房租换股权+认股权投资”模式，与企业建立权益关系，做长园区产业链，重点引入、培育及服务集成电路设计初创企业，加速小微企业成长进程。

二是设立集成电路成果转化基金，投资和孵化中早期优质企业和项目，尤其要支持高校院所和科研机构的原创技术和前沿项目，以资本助力企业做大做强。

三是持续完善园区产业服务平台，打造“芯动北京”高端产业峰会品牌、持续举办丰富的产业对接活动，搭建检验检测平台、知识产权运营平台，建设智慧园区、中关村IC科技馆，为企业提供专业化、个性化的优质服务。

四是完成国家集成电路产业基金入资工作，为园区产业发展提供国家级产业平台，完善集成电路产业生态链，拓展在集成电路设计细分领域的战略投资和产业布局，探索“产融联合”新模式，共同在资本和产业服务方面推动园区企业快速发展。