重庆大足区“聚力成外延片和芯片产线项目”签约

9月10日，重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司举行“聚力成外延片和芯片产线项目”签约仪式。该项目落户大足高新区，总投资50亿元，占地500亩，5年总产值100亿元，税收13.1亿元。

据大足区相关负责人介绍，该项目由重庆市台办今年5月引荐给大足高新区，在市经信委、台商协会等助推下，大足方与企业进行了多轮磋商，反复商议合作模式，企业也曾多次全国各地选址。

“为引进此项目，我区派出招商人员专赴外延片和芯片产线的国内龙头企业考察，并邀请北京大学等专家教授对项目先进性、市场推广可行性进行专题调研咨询。”上述负责人表示，最终企业被大足的诚意与专业打动，选择落户大足高新区。

记者了解到，该项目具有科技含量高、市场前景广、投入产出高等特点。

该项目生产的氮化镓外延片属第三代外延片，属于行业前沿科技，实现量产之后，可以为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。

此外，项目技术由曾任台积电、中芯国际等行业企业的技术高管负责；投资方中金公司是国内外著名金融机构和公司基于战略合作关系共同投资组建的中国第一家中外合资投资银行，具备雄厚的投资实力。产业配套项目总投资也达40亿元，占地300亩，将建设中国区总部、科技研发及高管生产配套。

据悉，项目将在1个月内开始启动建设，12个月内完成一期厂房建设并开始试生产。