中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心揭牌

7月7日，中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心（简称UMEC）正式揭牌。市委副书记、市长唐良智会见了中国电科董事长熊群力，并共同为中心揭牌。市领导吴存荣、中国电科总经理刘烈宏参加活动。

唐良智代表市委、市政府，代表陈敏尔书记，对熊群力一行表示欢迎。唐良智说，重庆正深入贯彻落实习近平总书记重要指示要求，大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，将以联合微电子中心揭牌为契机，深化与中国电科的合作，加快集成电路产业发展。

熊群力说，中国电科将做强联合微电子中心，与重庆本地企业、高校、科研机构深入合作，为重庆创新驱动发展作出贡献。

据介绍，该项目计划总投资约100亿元，将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目，可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP，有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。

UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才，推动重庆集成电路核心技术实现突破，形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果，建设领先的联合研发与协同创新平台，营造良好的集成电路产业生态。