SEMI居龙：上进层楼更上楼——2018仍是个好年

由中国半导体行业协会集成电路设计分会和国家集成电路设计深圳产业基地联合主办的“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛” 7月4日在深圳举行。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙受邀做了题为“上进层楼更上楼：半导体产业新展望”的主题演讲。



一、全球半导体产业新展望
如果说2017是旺年，那么2018就是个好年。居龙指出，从2017年起全球半导体产业迎来了新的一轮增长。综合Gartner、IC Insights和WSTS的相关数据，2017年全球半导体营收总额达到4230亿美元，首次突破4000亿美元，预计今后几年成长态势依然强劲，2021年全球半导体营收总额将有可能突破5000亿美元。

2017全球半导体营收增长了23%，其推动因素主要是存储器；扣除存储器因素，在其他领域也有将近9%的增长。今年一季度全球半导体营收总额达到1110亿美元，同比增长了21%。其中，DRAM价格依然在上涨，销售额达到了230亿美元，占半导体总营收近25%。居龙表示，显然推动一季度全球半导体市场增长存储器仍是一个主要原因。根据最新的SEMI综合预测，2018半导体营收增长率可能继续保持两位数。

二、以人工智能为代表的杀手级应用呈现
纵观半导体发展历史，每隔10年，就会有杀手级的应用出来。这轮成长没有单一的杀手级应用，而是多元化，多样性的各种智能应用。AI已成为半导体产业成长的一大动力，AI和5G这两个基本技术，将无所不在，是今后几年成长的动能。智能终端、物联网、自动驾驶、AR/VR、智能制造等应用将产生海量的数据，推动AI技术在云端和终端的应用。在数据中心，相比传统服务器，AI服务器需要更大的运算、存储和通讯能力，因此带动半导体芯片新的需求持续增长。



AI产业链最基本的载体还是芯片，AI算法、数据和应用是带动集成电路成长的动力，同时集成电路也是成就AI的基本因素。AI在带动IC增长的同时，IC也在成就AI。智能家庭、智能手机、智能制造、智能运输等靠的还是芯片。目前，3nm的研发已经开始，NAND已经发展到128层。根据IDC的预测，到2021年50%新出货的处理单元将具备AI处理能力。在过去的5年里以谷歌为代表的美国大型科技公司投入AI研发超百亿美元，远远超过了BAT等中国科技企业；不过中国的初创AI ASIC企业获得了超过10亿美元的融资，领先于美国同类企业，看来这将是一场以小搏大的比赛。

三、全球投资，热在中国
资金层面，随着市场需求升温，半导体投资去年开始创新高，主要体现在Fab建厂和设备投入，主要在存储器及晶圆代工，今明两年会继续成长，国家大基金投资最大的就是建厂买设备。设备业去年全球成长38%，达到560亿美元，今年至少达到610亿美元。SEMI的统计显示，2017年，中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，位居全球第3。而到2019年，中国大陆在半导体设备方面的投资将有望上升到全球第2。

但是半导体产业发展也并非是万里晴空。居龙指出，目前已有一些“乌云”在隐约出现：如或许是看到市场需求已近饱和，以三星为代表的存储器工厂开始放缓建厂速度。同时，由于中美贸易摩擦带来的不确定性，中国半导体的成长或许会受到些许影响。

四、中国半导体设备材料是短板
居龙表示，近年来中国半导体产业（设计，制造，封测，设备材料）持续成长,取得相当的成就，但仍落后国际一线厂商技术水平。 以国产设备厂商为例，已有不少公司推出的产品进入半导体制造供应链，但从市场占有量来看，国内市场份额大约是5%，全球份额只占1-2%，还是相对弱小，但也说明有非常大的成长空间。目前在全球前十大设备厂商中，还看不到中国企业的身影！与此同时，全球排名前10设备厂商皆为美日欧公司，且营收在高速增长中。显然，这几年中国大量投资建厂的大部分资金流向了国外设备供应商。

在材料方面，中国区域集中了全球15%的产能，因而需求很大，乐观估计目前国内能够供应的约占市场需求的5%。当然，国内也有材料企业在快速成长，但是与国际大厂的差距还比较明显。设备及材料产业尤其是中国半导体产业短板，需要大量的研发投入和持之以恒的耐心。

五、耐心踏实创新，积极融入全球半导体产业生态圈
居龙演讲时引用 “海纳百川，有容乃大，壁立千仞，无欲则刚”。相对而言，前半句是对国际产业的呼吁，以开放包容的心态，公平公正的竞争游戏规则，加强产业链沟通对话，寻求合作共赢，后半句则更适用国内产业的自我勉励，要积极创新，开发核心技术，共谋产业的可持续性发展。

急功近利的浮躁是发展半导体产业的大忌。居龙表示，半导体绝对是一个国际分工协作的产业，任何一个国家都不能关起门来发展，国际合作对发展产业是必要的。投资很重要，但是资金只是一个必然因素，集成电路产业不是靠砸钱就能堆起来的，耐心、创新、对核心技术的开发绝对要加强，这是中国半导体产业发展进程中绕不过去的槛。

六、SEMI是实现“中国半导体梦”的最佳伙伴
居龙两年前曾引用“竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生。”来描述中国半导体产业虽与国外竞争差距明显，但要有不畏艰辛，坚持发展的激情及务实举措。SEMI是连接沟通电子半导体产业链的全球性行业协会，在过去的48年中维系全球2000多家会员单位实现合作共赢。

居龙介绍，SEMI连接全球半导体产业链，在中国致力于成为实现半导体中国梦的最佳伙伴。特别是去年9月SEMI在北京启动的战略投资创新平台SIIP，作为一个国际的、中立的组织，SIIP平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任，搭建专业权威的产业投资平台连接全球，力助中国半导体产业走向世界，融入国际半导体产业生态圈。