重庆万国半导体进入试生产阶段 有望三季度正式投产

6月1日，记者从两江新区招商局获悉，中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目正式进入试生产阶段。

重庆市委副书记、市长唐良智出席试生产启动活动。

“集成电路产业是重庆市十大战略性新兴制造业之一，通过垂直整合的集群发展模式，重庆正形成由‘IC设计—IC制造—封装测试—产业配套’多规格、全流程集成电路产业体系。”活动现场，两江新区党工委副书记、管委会常务副主任汤宗伟致辞表示，重庆万国项目将助力重庆打造国家重要集成电路产业基地，也将着力推进两江新区“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局，进而推动现代产业体系建设，实现经济的高质量发展。

AOS创始人、董事长兼执行长张复兴致辞说：“项目试生产的启动，标志着项目建设的初步完成，紧接着项目将迈入试投产的阶段，更意味着另一个征程的开始！”

随着重庆万国项目的建成投产，为助推重庆电子信息产业带来更大的发展动力、吸引并培养更多的专业人才，对重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业起到积极的推动作用。

总投资10亿美元

三季度正式投产

重庆万国半导体科技有限公司是全球技术领先的功率半导体企业，作为重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，该项目将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。

记者了解到，重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土高新生态城，总投资10亿美元，占地面积约342亩，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分二期建设。

其中，项目一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

重庆万国半导体科技有限公司相关负责人介绍，项目自2017年2月动工建设以来，历时16个的施工建设之后，封测厂于2018年1月开始搬入设备并装机，晶圆厂于2018年3月开始搬入设备并装机。

目前，封测厂进入设备调试阶段计划第二季度开始试生产，晶圆厂计划第三季度试生产。

撬动金融资本

集成电路产业将按照“334”方略发展

万国半导体科技有限公司成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，是一家美商独资上市的华人企业。

2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国。

不难看出，重庆万国项目的顺利发展离不开两江战略基金的撬动和助推。“在两江新区，产业资本与金融资本正在日益紧密结合，其对行业产生的化学反应正在逐渐凸显。”两江产业集团总经理李宁介绍，“促进产业升级，打造现代化产业高地，不仅仅是搭建一系列产业平台，构建‘产业基金+股权投资+直接投资’的多层次投资体系也非常关键。”

下一步，两江新区将结合自身条件和优势，集成电路产业将按“334”方略展开：即锁定3大发展方向，打造3大支撑体系、抓好4个一批重点项目。一是发展以汽车电子为主的集成电路产业集群，聚集RF、电源管理、传感器、MEMS、 等各种集成电路，形成产品多样品种丰富的集成电路产业聚集区。二是发展量大面广的功率半导体，既可服务于手机、笔电等消费数码终端，又可服务于汽车、机器人等高速增长的行业。三是紧抓机遇，推进储存芯片项目尽快实质性落地。