全球第二大半导体制造商博通旗下控股公司Avago Technologies International Sales Pte. Limited以1.85亿美元入股砷化镓(GaAs)厂稳懋,成为稳懋第三大单一大股东。 双方同时签订合作备忘录,未来Avago的HBT生産线産品将全部由稳懋代工,HBT是用砷化镓生産微波组件结构的一种,是用于5G通讯的重要组件。 砷化镓领域IDM厂逐渐Fabless(无晶圆厂)化 根据以往半导体产业的发展经验,随者半导体产业的经济规模越大,市场上的IDM厂会有朝向Fabless(无晶圆厂)化发展趋向,IDM厂商会将人力成本高、管理复杂、资本支出高及毛利率低的部门逐渐切割出去,改采委外代工的经营模式。因此对博通而言,将HBT产品全由稳懋代工,一方面对稳懋的代工技术有相当的肯定。 另一方面,博通虽然看好未来5G发展,但却不选择扩产HBT,反而选择委外代工,很可能表示博通评估持有HBT产线对自身的业务成长帮助并不值得博通持续投入资本支出,一定程度上反映出其他砷化镓IDM厂商有类似倾向,因此砷化镓IDM厂Fabless化将可能成为趋势。 砷化镓晶圆代工厂商未来发展负面因素减少 在砷化镓市场中,由于IDM厂商本身即具有优于晶圆代工厂商的技术能力,因此倘若Skyworks、Qorvo等IDM厂认定未来几年砷化镓市场有大幅成长动力,将不排除可能有进一步扩厂计划,此不确定因素对晶圆代工厂商而言是业务成长的一大负面原因,如今博通选择委外代工,此负面因素发生的机率降低,是砷化镓晶圆代工厂商发展的利好消息。
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