ISSCC 2018展示IC设计的国际最新成果和发展趋势

ISSCC 2018展示IC设计的国际最新成果和发展趋势

IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是全球规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势的最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

第65届 ISSCC 峰会（ISSCC 2018）将于2018年2月11日-2月15日在美国加州三藩市举行。详见http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共录用了202篇论文，来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业，其中录用二篇或以上的企业机构有IBM、三星、Intel、联发科（MediaTek）、台积电（TSMC）、亚德诺半导体( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韩国海力士（SK hynix）、Sony, 德州仪器(TI), 高通(Qualcomm)、东芝（Toshiba）、微软等；大学有美国密西根大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院（KAIST）、澳门大学、美国乔治亚理工学院、韩国浦项大学、加州大学圣地亚哥分校、香港科技大学、美国麻省理工、斯坦福大学、加州大学柏克莱、奥勒冈州州立大学、加州理工学院、卡内基梅隆大学、康奈尔大学、复旦大学，等等。

“2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2018）中国北京发布会”，于2017年11月17日（星期五）分别在上午于北京大学和下午于中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛连续两场成功召开。ISSCC 2018 执行委员会代表介绍了会议录用的论文概况，并就媒体及业界的提问给予详细解答。

2018年ISSCC内地、香港和澳门共录用了历年来最多的14篇论文，首次超过了日本，亚太区次于韩国和中国台湾地区。其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、内地有2篇来自复旦大学、北京大学和成都电子科技大学首次各有第一篇论文被ISSCC录用、还有1篇来自业界的亚德诺ADI(北京)。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。

发布会展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、图像,  MEMS, 医疗和显示、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及设计最新发展趋势。媒体、参会者和ISSCC 2018国际技术委员会代表就ISSCC的国际影响力和评审流程、工业界论文的目的和贡献、我国内地录用论文的现况和提高、澳门大学的经验等作了热烈的讨论。

本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,由IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办，ISSCC 2018国际技术委员会委员及中国区代表来自澳门的IEEE会士余成斌教授主持、国际技术委员会远东区主席来自韩国的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授（台湾地区）,秘书长Makoto Takamiya 教授（日本），技术委员洪志良教授（内地）、麦沛然教授（澳门）和羅文基副教授（澳门）和IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授出席了北京发布会。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势，对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。