SiP中国大会10月19-20日深圳召开

中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。

据主办方创意时代介绍，本次大会届时来自全球的三十位技术专家研究SiP的关键技术，包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论，来自中国地区的百余位技术和管理人员，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。

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