IC Insights：2017上半年全球半导体并购金额猛缩水

据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

OFweek电子工程网讯 据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

不过，IC Insights只统计严格意义上的半导体行业并购。对于半导体公司收购软件与系统业务， 则并不会计入半导体并购金额。例如，2017年3月英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye，就未被统计。

如图所示，2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元，为历史最高记录。2016年上半年，半导体并购金额仅为46亿美元， 远低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案（例如高通收购恩智浦与软银收购ARM），将2016年并购金额总值推到了近千亿美元，距2015年的历史记录1073亿美元，仅一步之遥。

7月份，有数起大规模并购案在进行洽谈或悬而未决，但即使这些传闻全部落实，2017年全年并购金额也将与2015及2016年规模相距甚远。

与前两年半导体并购活动相比，2017年最大的区别是没有超级并购案。到目前为止，2017年仅有一桩交易超过5亿美元，即MaxLinear以6.87亿现金收购模拟与混合信号IC厂商Exar，本次收购在2017年3月份宣布，5月份已经完成。而在2016年，超过十亿美元的收购案有7起，其中3起超百亿美元。2015年则有10起收购案超过十亿美元，其中4起超百亿美元。