Ampleon将于EDI CON展示LDMOS和GaN RF PA产品组合及大功率RF解决方案

Ampleon将于EDI CON展示LDMOS和GaN RF PA产品组合及大功率RF解决方案

上海会展中心243号展台，2017年4月25-27日

荷兰奈梅亨，2017年4月12日 – 安谱隆半导体（Ampleon）今日宣布，该公司即将参加将于2017年4月25日至27日在中国上海举行的电子设计创新大会（EDI CON）。

Ampleon将于243号展台展示其最新的、适用于移动宽频、广播、工业、雷达和航空电子设备以及RF能量应用的RF放大器器件和模块。产品演示包括400W S波段托盘、900W UHF广播设计和2,000W 127MHz ISM频带示例。此外，集成有面向射频能量应用的传感功能的433MHz、200W托盘也将进行展示。

Ampleon的LDMOS产品组合包括宽带器件、Doherty放大器晶体管、极其坚固耐用、专为工业、科学、及其医疗等应用设计的大功率器件，以及适用于民用雷达的晶体管。SiC基GaN链路产品包括大功率宽带器件和前级驱动器件。

除了其最新产品和解决方案的完整阵容外，Ampleon的工作人员还将积极参与会议计划，包括作为射频能量联盟的联合创始人参加的小组会议。

4月25日星期二下午1:50，Ampleon合肥半导体公司常务董事陈平路，将参加射频能量联盟题为“2017年的固态射频能量：量的突破终于来到，不是吗？”的小组研讨会。

4月26日星期三下午1:45，Ampleon公司高级RF工程师Francis Auvray将主持一场关于面向5G应用的20W全集成3.5GHz GaN Doherty MMIC的研讨会。

此外，4月26日星期三，Ampleon公司研发/技术部高级副总裁Nick Pulsford将于下午1:45参与探讨移动基础设施的发展趋势。

此外，该公司当地分销合作伙伴——鼎芯（DXY）、飞环电子和天圣华科技的工作人员，也将与Ampleon一起在展台上展出。

会议注册现已开放，网址为：http://www.ediconchina.com/registration.asp