台积电南京浦口12吋晶圆厂下半年移入生产机台

台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。

ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当他向台积电董事长张忠谋报告时，张忠谋回他“我不看股票，只管把技术做好！”

台积电南京有限公司总经理罗镇球说，台积电作为全球最大晶圆代工厂将会持续推进摩尔定律。他指出，目前台积电10纳米已顺利量产，2017年下半7纳米制程也将正式tape－out。同时，他也在会上分享了台积电EUV最新进展。

目前台积电采用ASML最新EUV的型号为NXE3350的曝光机台，光源已经可以提高到125瓦，同时已达到连续3天处理1500片晶圆。

罗镇球表示， 在普及计算领域，科技将重塑人类社会生活，未来普及计算，人将摸不到、也触不到电脑， 这些电脑都在后台通过云端运算连接，但个人却可以享受得到普及计算的快速与智能。未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智能城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。

半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩，未来挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D转变成3D，以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow－wide Device等等。罗镇球举例，台积电目前在3D芯片领域开展了多条创新技术，包括IC系统整合CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在GPU芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。

南京浦口是台积电在大陆第一座12吋晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。