“跨界全球、心芯相联”——全球规模最大、规格最高半导体展SEMICON/FPD China 2017即将盛大开幕
在工业和信息化部的指导下,由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体产业协会(SEMI)、慕尼黑博览集团及中国印制电路行业协会承办的2017上海国际信息化博览会(下称"信博会")将于2017年3月14日至16日在上海新国际博览中心和国家会展中心(上海)举行。本届"信博会"由六大专业展览和近百个论坛研讨会组成,包括由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同举办的"中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China)"和中国国际平板显示器件、设备材料及配套展(FPD China)"两个展览;由慕尼黑博览集团(MMG)举办的"慕尼黑上海电子展"、"慕尼黑上海电子生产设备展"和"慕尼黑上海光博会"三个展览;比及由中国印刷电路行业协会(CPCA)举办的"中国国际电子电路展览"。
全球芯片产业重心正在向以中国为中心的亚洲地区转移,中国半导体产业因此日益占有“天时、地利、人和”。全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China正是中国半导体人为实现“半导体中国梦”的首选国际合作、交流平台。
"SEMI在中国,致力于建立半导体产业大社区,希望成为实现'中国半导体梦'的最佳伙伴。"SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙这样指出,他表示,目前中国半导体产业还有很多功课要做,特别重要的一点是要加强国际合作,让中国半导体产业融入全球半导体系统。SEMI作为国际性半导体组织,希望成为国内外产业沟通的桥梁,帮助国内外技术与产业链的融合。
据悉,即将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2017已经是第29届。SEMICON China已连续在过去的5年里位居全球半导体展之冠。本届SEMICON China展览面积达60000平方米,将有近900家展商在3000个展位上与逾6万名专业观众互动。本届展会规模宏大、技术高端,涉及产业热点之广将创历史新高。
四大主题展区,把握泛半导体产业脉搏
中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业格局。根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示,预估 2017 年,兴建晶圆厂的支出金额将接近 70 亿美元,而到2018年,中国建造晶圆厂的资本投入更将增加至 100 亿美元。
SEMICON China融汇全球最新半导体技术和产品丶汇聚全球产业精英,是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造,旨在为中国欣欣向荣的"泛半导体产业"提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。
结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势,SEMICON China 2017包括了四大主题展区:IC制造专区、LED及蓝宝石专区、集成电路材料产业联盟、MEMS专区。
同期举行的FPD China 2017 作为中国平板显示的标志性活动,今年已经是第14届,触摸屏专区和OLED专区覆盖制造、设备、触摸屏材料及零组件、应用产品、软件支持、方案整合等全产业链。
同期精彩论坛:全球行业领袖悉数到场
与SEMICON China同期举办的高端论坛和技术研讨会是年度嘉年华的重要组成部分。
SEMICON China 2017开幕主题演讲汇集了中国及全球顶级行业领袖:中国大陆规模最大、技术最先进集成电路制造商中芯国际董事长周子学、全球领先的半导体制造设备和服务供应商泛林集团(Lam Research)总裁兼首席执行官Martin Anstice、ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink、东电电子首席技术官Sekiguchi Akihisa、全球最大的半导体芯片制造商Intel副总裁何军以及全球最大半导体封测商日月光集团营运长兼董事吴田玉将在开幕主题演讲中畅谈产业发展愿景和计划,全球领先的微电子领域独立研究中心IMEC总裁和首席执行官Luc Van den hove也将在开幕主题演讲中分享全球产业发展趋势,这是中国半导体产业融入国际生态圈而开始的互动。
值得一提的是,为进一步覆盖大半导体完整产业链,SEMICON China 2017年将首次举办“智能汽车电子论坛”、“智能制造论坛”以及“绿色厂务科技论坛”。其他同期技术论坛还包括:做大做强中国集成电路产业链、中国存储器产业发展论坛、功率及
论坛、MSIG亚洲论坛2017。
此外,将于3月15日举办的“产业与技术投资论坛 - 中国2017”,已经成为中国投资和半导体产业对话的一个重要平台,同时也是创业公司和风险投资家沟通的平台,国家集成电路投资基金总裁丁文武届时将发表主题演讲。
为了充分发挥新兴市场和相邻市场的协同效应,2017中国显示大会-新兴显示论坛也将在3月15日同期举办。
高端技术盛会CSTIC 2017 ,带来世界级演讲水准
由SEMI和IMEC共同举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC 2017)将比SEMICON China 2017提前2天(3月12-13日)在上海国际会议中心举办。
CSTIC 2017覆盖半导体技术和制造(超过400篇论文),囊括了设备、设计、光刻、集成、材料、工艺和制造各方面以及新兴的半导体技术和硅材料应用。
汇集产业全球精英,打造高端社交圈
在为期一周的年度盛会中,SEMI还精心准备了2017 SEMI China贵宾晚宴、中国IC之夜、2017 SEMI高尔夫邀请赛等高端商务社交活动,汇聚全球产业精英共享中国半导体盛宴。
本届赞助商包括: Applied Material、HANMI、JCET、lam、Intel、M+W、Naura、SCREEN、TEL和成都高新区等。
观众注册,请登录:http://www.semiconchina.org/
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