环球仪器Flexbond平台荣获环球科技奖

环球仪器Flexbond平台荣获环球科技奖

Flexbond独特的框架设计，令它成为业内首个全自动高产量热压焊接机。

 (中国上海，2016年10月10日) 环球仪器日前宣布，旗下新推出的FlexbondTM热压焊接机，在美国芝加哥举行的SMTA国际展2016中，获得环球SMT与封装杂志颁发的环球科技奖，在“邦定设备”中脱颖而出。

该项大奖的评审团由一群独立的国际专家组成，评审标准包括：设备的创新性、可提升的速度/产出的程度、质量、成本效益、环保、使用/操作的容易性，与及设备的可维护性。

FlexbondTM是一款灵动、高产量的热压焊接机，可整合成为一个全自动的高产量生产方案，应对先进柔板与其他热压焊接互连应用。它若配合环球仪器Fuzion®平台使用，可以整合所有工艺流程，包括助焊剂转移、高精准度的贴装与及热压焊接。

这部可按生产需要设置的平台，产量最高为半自动生产方案的12倍，为其他全自动替代生产方案的两倍以上，大大减少购置机器的数量，实现最低的$/cph/m2及最低的营运成本。

Flexbond采用双模块平行操作，配备最多达12个焊接头，提供四套不同解决方案，令它成为业内性能表现最佳的平台，最高焊接速度达1800 UPH。它所使用的先进热压技术，让厂家可以完全操控整个工艺流程。

Flexbond配备的闭环温度控制，确保温度与焊接温度曲线完全保持一致，确保精准及稳定的性能表现。在压力控制方面，Flexbond带有可编程的装置，加上其高精准的压力管理，防止出现焊料缺陷的情况，以保持焊料形状。

“先进的柔性电路板是推动下一代可穿戴式电子产品、移动设备以及其他尖端科技产品的重要一环。Flexbond有别于传统的热压焊接方案，它给厂家提供一个高性能的平台，可以应对这些新兴及极具增长潜力市场及应用的大批量组装需求。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris称。

“我们将继续对会行业未来发展方向的市场及应用，开拓解决平台组合。对于这次能获得环球科技术奖，我们深感荣幸，因为它表示我们的确为客户提供了最佳的工具，令他们始终保持竞争优势，并且稳操胜券。”他续称。

图片说明：

环球仪器的区域(东美洲)总经理Ken Stanton(右)在美国SMTA国际展2016中，接受环球SMT与封装杂志颁发的环球科技奖，环球仪器的Flexbond在“邦定设备”中独占鳌头。

环球仪器公司简介

环球仪器是全球领先的电子生产力和设计专家，为电子制造行业提供各种先进自动化设备和组装设备解决方案。环球仪器结合独有的专工艺技术及创新与灵活的平台，为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案，能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装，及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州，在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。