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国内最大规模用于太阳能电池和光学用薄膜项目在南...
2011-10-27
10月25日,总投资3亿美元,注册资本1.5亿美元的国内最大规模用于太阳能电池和光学用薄膜项目在江苏南通经济技术开发区正式开工建设,预计将成为世界第一薄膜工厂。
光伏发电并网技术标准
2011-10-27
正在制定的标准有国标9项、行标18项、企标5项。
加拿大研制出太阳能动力飞艇
2011-10-27
加拿大太阳能飞艇公司近日研制设计的一种太阳能动力飞艇综合了飞艇的轻快特性和有翼飞行器的优点,而且不需要任何道路或轨道。
美国能源部投资6,000万美元推进聚光太阳能发电技术...
2011-10-27
美国能源部决定在未来3年内投资6,000万美元,使企业和实验室在新技术和新电厂开发技术上实现改革创新,目标是使太阳能电池成本降低75%。
中能硅业解决光伏污染难题
2011-10-25
有17项核心技术为公司自主研发并获得专利。尤其是核心物料回收采用的氯氢化技术,可以将副产物四氯化硅全部转化为生产多晶硅的中间原料三氯氢硅。
报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿
2011-10-25
美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告,市场对近场通讯(NFC)设备的需求到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。
TSMC28纳米工艺迈入量产
2011-10-25
TSMC表示,该公司的28纳米工艺正式进入量产,而且已经开始出货给客户,成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
韩国挑战高效能太阳能电池研发
2011-10-24
韩国太阳能电池业者Shinsung Solar Energy因实现高度光转换率,使其太阳能技术能力受到海内外瞩目。
德国计划投巨资于可再生能源的发展
2011-10-24
预计到2020年可再生能源占德国能源产出的35%,到2050年预计占80%。德国现在20%的电力来自可再生能源,而2000年时只有6%。这项计画相应地创造了成千上万的岗位和新工业。
台湾光伏展展现台湾太阳能电池产业的活力
2011-10-21
2011年台湾国际光伏论坛暨展会(PV Taiwan)于10月8日在台北世界贸易中心圆满结束。此次展览的规模比去年提高了30%,286个参展企业共设立了806个展位,向世界展现了台湾太阳能电池产业的活力。
中国国际半导体照明展览会暨论坛蓄势待发
2011-10-20
由国家半导体照明工程研发及产业联盟与广东省科技厅、广州市人民政府、中国照明电器协会、中国照明学会联合主办,英国励展博览集团联合承办的第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛(CHINASSL201...
国际电源大腕“角力”微型光伏逆变器市场
2011-10-19
据IMSResearch称,2015年,将会有45%的微逆变器和40%的电力优化器随组件出货,因此光伏市场的该部门将有更进一步的发展。
中国高效晶体硅电池技术研究取得进展
2011-10-19
晶体硅太阳能电池应用中,发射极的特性可以极大地影响电池性能,通过提高发射极的掺杂浓度可以降低电池的接触电阻,但是过高的掺杂浓度又将增加发射极中光生载流子的复合速率。
光伏太阳能发电在2013年可能实现电网平价
2011-10-18
EPIA公布的一份欧洲主要国家市场发展趋势研究报告显示,光伏太阳能发电在2013年可能达到传统能源的成本。
IMEC在2015年后或逐步引入450毫米工艺
2011-10-17
IMEC总裁Luc Van den hove 日前透露,IMEC将在2015年以后,有选择地对部分450毫米硅片关键工艺形成研发能力,这些关键工艺包括光刻和晶体管控制栅的制造。
青海扩大光伏产业链
2011-10-17
青海省发改委能源局有关负责人日前表示,“十二五”期间,围绕光伏电站建设,青海将大力发展光伏产业,扩大单晶硅、多晶硅生产规模,带动和构建晶体硅、电池、光伏发电系统集成的光伏产业链。
太阳能需求低迷 光伏逆变器厂或成避风港
2011-10-17
目前,随着太阳电池板的质量差异性越来越小,品牌已经变得不再那么重要;而在太阳能逆变器领域,技术和品牌知名度却有利于产品的销售。热衷于太阳能电池片和组件的亚洲企业却鲜有涉足光伏逆变器。...
美国太阳能光伏发电装置2011年上半年增长69%
2011-10-14
美国太阳能产业协会(SEIA)的一份报告显示,美国2011年上半年安装的太阳能光伏发电装置比去年同期高出69%,报告说美国的目标是在2011年安装1750MW的光伏发电装置,是去年总量的两倍。
电池成本暴跌促使光伏系统安装业一片繁荣
2011-10-14
太阳能电池板价格的暴跌对于屋顶系统安装企业来说无疑是一个福音,这或许将引发行业的兼并浪潮。安装商可谓是数以百计,他们主要从事住宅及小型商业屋顶系统,而不是美国西南地区的正处于开发中的...
IDM厂力守产能利用率 模拟IC库存压力难减
2011-10-13
国外模拟IC大厂虽已下修2011年下半出货目标,但却没有松口将降低产能利用率,全球模拟IC市场供过于求恐怕还需要延续一段时间。
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