行业新闻
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众所周知，2012年的LED市场并未像此前预期的那么美好，特别是在照明市场，大量企业和资金的进入，并未迎来预期的渗透率，却不得不面临利润下滑、低价竞争的混沌局面。 Calyxo公司发布无边框快速安装式碲化镉模组 2012-10-15
Calyxo公司于近期推出了其全新一代碲化镉模组，新一代的模组将专门为梯形屋顶设计而成。此外，该公司也生产出一种用于安装模组的简易组装系统，该系统能使得梯形屋顶的光伏模块安装变得十分快捷和... 世界最小纳米激光发射器问世 2012-10-15
德克萨斯州立大学的物理学家与中国的同行合作，研制出了世界上最小的半导体激光发射器。《Science》杂志上将发表他们的研究成果。 灿芯半导体研发出USB 2.0物理层设计 2012-10-15
国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体（上海）有限公司近日宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB2.0物理层设计（PHY） Lumex新推出SunBrite农用LED灯条 2012-10-15
近日，Lumex宣布在全球范围内推出促进植物能够得到最佳生长的SunBrite农用LED灯条。这款灯条可针对不同的植物类型和生长周期，提供红色和蓝色两种波长，比高强度放电(HID)和其他LED技术性能更好、... HexaTech与Tokuyama公司联合打造UV-C LEDs技术 2012-10-15
近日，HexaTech与Tokuyama公司共同宣布，通过两家公司的共同研发合作实现了对UV-C LEDs功率与功效的显著提升，这些氮化铝LEDs产品适用于水体以及表面消毒。 西澳洲启动历来规模最大光伏项目 2012-10-15
援引澳洲媒体近期消息，西澳洲政府正式启动历来最大光伏项目，此次所涉及到的光伏组件将全部来自First Solar公司所生产的碲化镉组件模块。 Intematix公司发布最新Ruby系列荧光粉 加速LED性能... 2012-10-15
近日据国外媒体报道， Intematix公司新发布的红色氮化荧光粉缩小了LED的实际照明与色谱图的理论差距，经过实验分析，新产品十分适用于普通照明以及背光显示技术... Azzurro成功联合Epistar实现硅基氮化镓150mm 2012-10-12
近日据媒体报道，Azzurro公司与Epistar公司共同宣布了在结合了Epistar公司高亮LED架构和Azzurro硅基氮化镓150mm专利技术之后，终于实现了对硅基氮化镓LED技术上的突破。 安森美半导体加入imec的硅基氮化镓研究项目 2012-10-10
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率器件。 欧司朗新推出Black Flat 前置车灯新概念 2012-9-20
由于三族氮化物LED灯在高温状态下所表现出的持续稳定性功能，目前此类LED灯具被广泛引入到车载前置系统中。近日，欧司朗公司就针对于此推出全新Black Flat 产品应用于汽车自动前灯系统。 科锐扩展产品种类 推出低基面位错4H 外延片 2012-9-19
LED 领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错（LBPD）100毫米4H 外延片。 CHINASSL2012，引领LED行业先趋 2012-9-17
如果说技术是一个产业的引擎，那市场则是这个产业的方向盘。反观2011-2012年的LED产业，正在经历着技术与市场的新一轮整合。作为全球LED产业顶级盛会——第九届中国国际半导体照明论坛暨展览会（... 全球 市场将于2017年达475亿美元规模 2012-9-17
近日，有报道称在未来的2017年，全球 市场将呈现出迅速增长的趋势，而在欧洲、中东和非洲地区的市场额将有望达到164亿美元的规模。 Azzurro简化硅基氮化镓生长工艺 2012-9-17
坐落于德国东部德累斯顿市的Azzurro公司是一家向LED制造商供应150mm硅基氮化镓衬底的公司。 科锐：广东LED公共照明技术交流会成功举办 2012-9-17
LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE）近日于深圳和广州两地举办了“科锐：广东LED公共照明技术交流会”，向应邀出席的400多位合作伙伴及客户展示了科锐业界领先的单颗功率型LED和多颗... MOCVD最新突破性解决方案 2012-9-17
德国爱思强股份有限公司今日宣布，在中国苏州艾强(上海)贸易有限公司(AIXTRON China Ltd.)培训及演示中心顺利举办LED 生产设备MOCVD 技术研讨会，与会人数超过200 人（主要是制造领域的客户）。 汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线 2012-9-17
材料行业业内领先者汉高电子宣布，其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。 IHS调降半导体市场展望 2012-9-13
经济形势黯淡，正在导致PC与相关电子元件需求下降，促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。 2012年IEEE亚洲固态电路会议11月在神户召开 2012-9-10
2012年IEEE亚洲固态电路会议（第8届 A-SSCC 会议）将于2012年11月12日-14日在日本神户召开。
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