行业新闻
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IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜 2011-11-28
全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜 中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工... 2011-11-28
中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。 山西纳克高纯度多晶硅技术成功投产 2011-11-28
该技术由山西纳克太阳能科技有限公司和日本产机电业株式会社、中国科学院合作。当日纳克宣布，运用该提纯技术生产的高纯多晶硅，在山西省太原经济技术开发区正式投产。 德国环境部反对新太阳能削减政策 2011-11-28
欧洲光伏产业协会(EPIA)数据显示，2010年德国的安装量已经达到7.4GW的新增太阳能产量，将近达到了世界16.6 GW总安装量的近半水平。 光伏企业扭亏为盈应双管齐下 2011-11-28
中投顾问高级研究员李胜茂指出，光伏企业要想改善下一季度的经营状况，扭亏为盈，主要要从深入挖掘市场需求和控制运营费用两个方面着手。 中国主要光伏企业三季度亏损超预期 2011-11-24
周二,尚德电力股价收扬17.5%至2.6美元,赛维LDK收高6.0%至3美元,晶澳太阳能收高5.26%至1.6美元. 中国光伏产业联盟呼吁加强行业整合以实现持久发展... 2011-11-24
中国光伏产业联盟等行业机构正在呼吁政府择机建立光伏行业准入门槛，淘汰落后产能，加强行业整合，实现供需匹配，我国光伏产业国内市场的占有率将会迅速提高，国外市场对中国产品的过度担忧完全没... 中科院太阳能级硅材料综合测试实验室获认证证书 2011-11-24
太阳能级硅材料综合测试实验室是在福建省科技重大专项和中科院重要方向项目的支持下完成建设任务，主要开展多晶、单晶硅中杂质元素含量的测定工作。 德国或限装 中国光伏业雪上加霜 2011-11-24
去年全球总共生产了23.9GW的光伏产品，而新增装机量仅有16.6GW左右，中国产量占约一半。 2011北京微电子国际研讨会在京隆重召开 2011-11-24
日前，由北京市经济和信息化委员会主办的2011北京微电子国际研讨会开幕式暨高峰论坛在国家会议中心举行。 印度移动公司利用太阳能光伏提供电力 2011-11-22
目前约有400个电信塔由太阳能电池板供电。“柴油发电设备的成本是太阳能电池板的1.5倍，而且还对环境造成严重污染。” 中国企业申请“双反”调查美多晶硅产业 2011-11-22
除了向中国政府提出对美国出口到我国的多晶硅产品发起“反倾销、反补贴”调查申请外，产业界也正在考虑是否对出口到我国的与光伏产业相关的设备及原辅材等提出反倾销、反补贴调查申请。 SEMI关于近期太阳能光伏贸易发展的声明 2011-11-15
就近期针对中国晶体硅光伏电池制造商的反倾销和反补贴提案，SEMI表示高度关切和担忧。这一提案可能会导致显著的价格上涨，从而对SEMI会员公司产生负面的影响。 美太阳能发电补贴飙升 2011-11-15
奥巴马政府和国会在2009年扩大清洁能源激励机制，从2007年到2010年，联邦政府的补贴从51亿美元飙升至147亿美元，这主要得益于2009年通过的经济刺激法案。 工信部：中国光伏业须警惕国际贸易保护主义 2011-11-15
丁文武建议，光伏企业应抓住产业发展调整机遇，积极开拓国内市场，降低海外依存度。政府也将支持光伏企业加强交流、抱团合作以应对当前国际贸易保护形势，共渡难关。 2011年无线通讯IC市场规模增长有突破 2011-11-15
科技研调机构ABI Research 日前表示，今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，到了2014年市场一年预估将超过110亿美元。 封测厂今年资本支出 大缩水逾26% 2011-11-15
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。 微电子所“超高频、大功率 器件与集成... 2011-11-14
日前，在中科院微电子所刘新宇研究员的统一领导和部署下，973项目“超高频、大功率 器件与集成技术基础研究”通过中期评估。 “十二五”期间国家政策将继续激励IC产业发展 2011-11-14
“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。
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