UPVfab为混合光子学增加微转移打印技术

大型III-V族半导体阵列的大规模并行取放为硅光子学带来了新的异构集成能力

 

西班牙瓦伦西亚理工大学（Universitat Politècnica de València）的微加工机构UPVfab获得了一套由X Display Company（XDC）提供的微转移打印（MTP）系统。

 

新设备由当地政府Generalitat Valenciana通过GVA/IDIFEDER/2020/028 “UPVfab技术极点”项目资助，作为装备该机构以用于光子学、电子学和化学工程技术学科中的微加工战略的一部分。

 

“这种微转移打印系统是UPVfab建立混合光子集成工艺流程战略的一部分，”UPVfab机构经理Gloria Micó说，“研究和市场的所有趋势都证明了混合光子集成的重要性，UPVfab旨在通过这种新颖的异质集成工艺成为结合硅光子和III-V族半导体的区域中心之一。”

 

X Display Company(XDC)提供的微转移打印系统，支持从实验室规模到第4.5代面板(1500mmx830mm)的衬底打印，为制造microLED显示器提供知识产权许可，并销售MicrolC和PixelEngine组件。“这次UPVfab安装的是西班牙第一个XDC MTP系统，”XDC运营副总裁Justin Brown说，“XDC很荣幸能为UPVfab及其常驻公司配备MTP系统，帮助他们开发突破性的新研究和产品。”

 

X-Celeprint为非显示应用授权了微转移打印知识产权，包括用于光子学、无线通信、电源管理和传感器三维集成电路(3D IC)的 异构集成。X-Celeprint的首席执行官Kyle Benkendorfer说：“MTP技术很容易为地理上分散的中心增加颠覆性的能力，这些中心专注于先进3D IC的研发和高混合、小批量生产和劳动力发展。”除了几家未公开的领先制造商外，X-FAB、Micross Components、廷德尔国家研究所、Teledyne、海军研究实验室、伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校和根特大学/imec都安装了MTP系统。

 

UPVfab通过在2021年策划和启动了一个常驻公司计划，与业界建立了强有力的联系，根据该计划，VLC Photonic（日立高科技集团旗下公司）在洁净室开展活动。VLC Photonics的首席技术官David Domenech解释说：“有机会使用MTP系统，就可以用最先进的设备快速制作原型。”UPVfab的常驻公司计划预计在2022年将再增加两家公司。

 

“该计划的目标不仅是工业研究和产品/服务开发，还包括让公司在我们的机构中建立其演示站点。”UPVfab总监Pascual Muñoz表示，“我们的基础设施升级和部署计划是为了引进工具和合格的人员来支持工业研发、原型设计和小批量制造。”

 

声明：本篇文章属于原创，拒绝转载，如果需要转载，请联系我们，联系电话：0755-25988571。