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Compound Semiconductors 英文版
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TechniSol Ag 2460 镀银工艺
2011-8-19
TechniSol Ag 2460是不含氰化物的银电镀工艺,用来提高银焊料籽层的性能,或者在太阳能电池金属堆叠应用中制作可焊层。该工艺具有非常精细的颗粒形态,卓越的厚度分布,无侧向生长,低至20 g/l的流动浓度。
该工艺还可以用于在镍或铜的栅格线上电镀焊层,也可以用于光感电镀或者传统电镀。
TechniSol Ag 2460 优势:
最大化的光通量
全分析可控制
工艺窗口宽广
稳定性好 寿命长
高沉积率
兼容性好
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